7月19-21日，由中国国际商业增进委员会电子消息行业协会与励展博览团体结合主办的2023 NEPCON China电子出产装备展，将在上海世博展览馆拉开帷幕。2023 ICPF半导体封装手艺展，将作为特点专区活着博馆2号馆同期举行！展区将以会议+产线的体例，整合行业优良买家资本，制造专业引领性平台，以期为更多现场不雅众与财产链相干企业缔造一系列交换、展现、分享、合作的机遇。本届展会笼盖华东地域半导体封测厂，介入听世人数估计达近千人。

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ICPF将举行半导体封装年夜会，连系热门，周全分享封装、测试、IC设想、EDA、半导体材料等范畴的前沿手艺功效与行业热门。

半导体封装年夜会--SiP和进步前辈封装分论坛

（7月19日 2号馆IC封测剧院）

半导体封装年夜会--IGBT功率半导体分论

（7月20-21日 2号馆IC封测剧院）

Mini LED 芯片封测年夜会

（7月19-20日 2号馆Mini LED剧院）

ICPF将显现场景化出产线，让您设身处地感触感染动态出产全进程：

NEPCON & 美亚科技-SiP和进步前辈封装出产示范展现线

（点击图片查看详情）

价值主意：NEPCON China 2023 将会聚全球进步前辈电路板拆卸处理方案�����APP供给商显现全流程制造工艺、供给精准采购对接和前沿手艺论坛，帮忙电子制造企业拓展视野、优化供给链、实现降本增效，为行业工艺成长注入源动力。

展品类型：电子制造装备、电子制造相干材料、电子制造办事/处理方案

展品规模：

装备类：半导体封测、概况贴装、点胶喷涂、测试丈量、智能工场和主动化手艺（机械人、机器手臂、视觉系统、配件等）

材料类：电子元器件、零部件、电子制造配套材料（清洗、点胶等）

电子制造办事类：EMS厂展现、系统集成软件

另外，展会将为您展现面向汽车电子、半导体封测、年夜型工控、Mini LED产物等行业的电子制造利用方案，您能够体验行业首发产物、获知前沿手艺与方案、会面上下流营业火伴。