中国，上海 — 2023年6月29日，半导体和电子行业年度嘉会SEMICON China在上海盛大进行。作为半导体封装材料专家，汉高在本次展会上带来了浩繁立异手艺息争决方案，包罗车规级处理方案、高导热芯片粘接处理方案、芯片粘接膜处理方案和进步前辈封装处理方案等。 汉高半导体封装全球市场担任人Ram Trichur 暗示：“当前，中国半导体行业成长迅猛，并持续多年成为全球最年夜的芯片消费市场。此中，新能源汽车范畴的延续增加，和以AI为代表的算力进级需求，不但成为半导体行业成长的两年夜动力，也一样带来了更多挑战。汉高着为半导体封装的领先材料供给商，以矫捷不变的供给链，配以立异的处理方案，来帮忙半导体客户直面挑战、应对不竭转变的市场，进而鞭策当地半导体财产链成长，毗连将来。” 

 汉高SEMICON China 2023展台

车规级材料方案应对汽车半导体挑战 当前，中国新能源汽车显现爆炸式增加，这也对汽车半导体范畴带来了新的要求：到达车规级的高靠得住性，并知足不竭增添的功能集成、严苛的尺寸要求、导热节制和毛病主动检测与自动平安庇护和持久机能表示等的分析需求。针对这些需求，汉高推出了包罗高导热芯片粘接、芯片粘接膜等在内的车规级处理方案，并基在多年的量产经验，帮忙客户知足全线笼盖各个级此外车规靠得住性要求。 

 汉高车规级处理方案

 在芯片粘接胶和芯片粘接膜范畴，汉高供给周全的产物组合，涵盖高靠得住性导电和非导电芯片粘接胶/膜，为引线框架和层压基板封装实现超卓的机能。此中，汉高最新推出的乐泰Ablestik ATB 125GR合用在引线键合的基板和框架类封装，与小到中等尺寸的芯片都可兼容，并且材料本身具有极佳的功课性。 汉高基在全新的化学平台开辟的芯片粘接胶与新一代裸铜（Cu）引线框架兼容，供给杰出的RDS（on）节制，更高的靠得住性与不变的铜线键合工艺，并为巨细型封装供给本钱合作劣势：乐泰Ablestik ABP 6395T材料具有高达30 W/m-K的导热率，且不需要烧结，便可实现设想的矫捷性和车规级靠得住性；乐泰Ablestik ABP 6389材料不但具有10W/m-K的导热率，还可渗入到多种利用中，帮忙客户实现单一BOM；另外，汉高还开辟了一个统筹本钱和效益的版本，近期取得了首批客户定单，行将实现贸易化。 面临汽车电气化的挑战，汉高将烧结作为知足功率半导体严苛粘接、导热和电气要求的首选处理方案。汉高的无压烧结产物组合不但供给这些劣势，更可以使用尺度的芯片粘接工艺进行加工。上月，汉高也将新品乐泰Ablestik ABP 8068TI添加到其不竭拓展的高导热芯片粘接胶产物组合中。这款新型无压烧结芯片粘接胶的导热系数为165 W/m-K，导热能力在汉高半导体封装�����APP产物组合中最高，可知足高靠得住性的汽车和工业功率半导体器件的机能要求。  进步前辈封装材料助力AI算力进级 以ChatGPT为代表的生成式AI范畴成长敏捷，带来对算力要求的延续晋升。这一样给半导体范畴带来了更多挑战，特别是若何进行算力芯片组的封装和迭代进级。 对此，汉高带来了进步前辈封装处理方案，帮忙客户处理在倒装芯片和堆叠封装设想、扇入扇出晶圆级封装(WLP)和2.5D/3D集成架构中所面对的挑战，可确保持久靠得住性、超卓机能、高UPH和优异功课性。 

 汉高进步前辈封装处理方案

 在倒装芯片和堆叠封装设想方面，汉高供给了多款芯片级底部填充胶产物，以避免热机器应力，从而晋升封装体的全体靠得住性和寿命。汉高最新发布的底部填充胶乐泰Eccobond UF 9000AG，专为进步前辈硅（Si）节点倒装芯片利用而设想，可供给壮大的互连庇护和量产制造兼容性。另外，对包罗异构集成在内的系统封装，汉高亦具有多种产物组合和矫捷高效的定制研发能力，以知足客户的分歧需求。 为了知足愈来愈挑战的尺寸要求，和本钱与机能的均衡，汉高供给了用在晶圆级封装工艺的液体紧缩成型材料，帮忙封装项目师推动芯片集成和新器件设想：以合适REACH尺度的无酸酐化学平台为根本，集成进步前辈填料手艺，实现无浮泛间隙填充和周全笼盖，同时供给高靠得住性和高UPH，从而下降了整体本钱。 另外，汉高还供给半导体粘合剂，将盖板和增强圈靠得住地粘接到基材上，使封装器件在全部出产和运转热轮回中连结平整，从而可以或许加强不变性，削减因热轮回带来的翘曲，并连结共面性，供给接地或电磁屏障能力。  加码中国市场，推动定制化立异，制造稳健供给链系统 以此次推出的浩繁立异处理方案为代表，汉高延续经由过程定制化立异加码中国市场，使客户可以或许更好地应对手艺迭代和可延续成长的挑战，帮忙加速今天和将来电子市场的转型和增加。 汉高的方针是在增添投资的撑持下，加速有用立异。2022年8月，汉高电子粘合剂华南利用手艺中间正式开启，该中间具有多个进步前辈的测试阐发和研究尝试室，和结合开辟尝试室，全力撑持消费电子客户加快下一代定制产物的开辟。本年6月，汉高在中国新建的以“鲲鹏”定名的粘合剂手艺工场在山东省烟台破土开工，其投资约8.7亿元人平易近币，将加强汉高的高端粘合剂出产能力。另外，汉高还在上海张江投资约5亿元人平易近币成立中国和亚太地域的立异中间，开辟进步前辈的粘合剂、密封剂和功能涂料处理方案，从而更好地办事在各行业，为中国和亚太地域的客户供给撑持。凭仗定制化的立异，深切的利用测试能力，和基在全球收集的供给链治理系统，汉高电子粘合剂可以或许快速应对突发环境，按照客户现实出产需求，调剂出产打算，从而确保当地企业客户的出产和营业不受影响。壮大的本土手艺研发和制造能力，使得汉高在赋能客户增强本身实力的同时，连结合作劣势，有用应对供给链挑战。 汉高粘合剂电子事业部亚太地域手艺担任人倪克钒博士暗示，“汉高在中国对立异手艺的延续投资，彰显了我们对中国和亚太地域将来营业成长的果断许诺。瞻望将来，汉高还将延续加年夜当地立异力度，延续制造稳健的供给链治理系统，从而与中国半导体行业配合成长，拓展更多利用，为半导体客户缔造更年夜价值。”