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华体会,SEMI SOI 国际产业联盟宣布新任领导层和理事会,并公布最新活动

发布日期:2023-10-13

中国北京,2023 年 9 月 7 日 — SEMI(国际半导体财产协会)旗下的手艺社区 SEMI SOI 国际财产同盟(SOIIC)正式公布新任带领层和理事会成员。另外,SEMI SOI 国际财产同盟还发布了行将进行的最新 SOI 相干勾当,勾当首要面向芯片设想和开辟者,和 SOI 生态中的材料和装备厂商wKgZomT5PTKAL_58AAAjIr-425Y056.pngSoitec 现场手艺担任人 Patrick Martin 师长教师被选为 SEMI SOI 国际财产同盟主席;格芯产物治理副总裁 Jamie Schaeffer 博士被选为同盟副主席,两位将配合指点理事会的计谋标的目的和运营。另外,SEMI SOI 国际财产同盟理事会成员还包罗:

Giorgio Cesana,意法半导体手艺计谋成长总监

Madhavan Esayanur,MEMC 公司高级总监

Joachim Kunkel,新思科技处理方案事业部总司理

Moustafa Emam,Incize 开创人兼首席履行官

Jim Reed,Okmetic 年夜客户拓展部分副总裁

Akihiko Tamura,信越半导体欧洲董事总司理兼首席履行官

Michael Tchagaspanian,CEA-Leti 计谋合作副总裁

王庆宇,新傲科技首席履行官

Joseph Wang,高通项目总监

Victor Wang,恩智浦半导体前端立异部分副总裁

 Patrick Martin 暗示:“SOI 国际财产同盟努力在增进进步前辈衬底(特别是 SOI 手艺劣势)在半导体生态系统中的推行和成长,特殊是面向半导体产物设想师。比拟基在体硅制造的半导体,SOI 手艺能够为半导体产物供给更超卓的靠得住性,以更低的价钱付与产物更多的功能性,还更低的能耗和更出色的效力。”Jamie Schaeffer 暗示:“现在,业界需要更高机能、更低能耗的产物,是以推行 SOI 手艺所能带来的劣势和价值相当主要。基在进步前辈衬底设想和制造的芯片产物数目不竭增添,格芯很兴奋能成为这此中首要的芯片制造商。我本人也等候经由过程阐扬本身经验,以理事会成员的身份鞭策实现 SEMI SOI 国际财产同盟的任务。” SEMI 企业营销高级总监和 SEMI SOI 国�����APP际财产同盟履行董事 Heidi Hoffman 暗示:“在 SEMI SOI 国际财产同盟的鼎新进程中,SOI 手艺和其设想、制造和利用一向在成长。IP 和设想软件比以往任什么时候候都加倍丰硕、壮大,衬底架构也获得了成长,而产物设想师正在寻觅应对要害挑战的处理方案。新成立的理事会正在焕发生力军,我们将配合为鞭策同盟的全球任务而尽力。” 另外,SEMI SOI 国际财产同盟还发布了行将进行的最新 SOI 相干勾当:

2023 上海 FD-SOI 论坛和国际 RF-SOI 钻研会

时候:10 月 23-24 日

结合主办:芯原微电子、新傲科技

SEMICON Europa 时代进行的 SOI TechForum 论坛

时候:11 月 16 日

 SEMI SOI 国际财产同盟正在为 2024 年的更多勾当进行准备。 接待所有 SEMI 会员插手 SEMI SOI 国际财产同盟手艺社区!同时,接待您定阅 SEMI SOI 国际财产同盟的双周旧事简讯。 

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