进步前辈材料是我国七年夜计谋性新兴财产之一，支持了全部社会经济和国防扶植，此中进步前辈电子材料是支持半导体、光电显示、太阳能光伏、电子器件等财产成长的主要根本。

早在“十三五”国度重点研发打算中，计谋性进步前辈电子材料专项设置了4个研究标的目的，包罗第三代半导体材料与半导体照明、新型显示、功率激光材料与器件，和高端光电子与微电子材料。研究内容与国度严重需求、亟需处理的严重科学问题、焦点要害手艺等紧密亲密相干。

最近几年来，跟着 5G、人工智能等新手艺的成长，电子材料财产需求不竭扩年夜，将来市场空间广漠。但进步前辈电子材料若何阐扬最年夜潜力？若何链接根本研究和财产利用？

2023 进步前辈电子材料立异年夜集聚焦在“新材料与财产成长新机缘”，对准全球手艺和财产制高点，紧扣电子消息财产要害根本环节的短板，不竭延展，出力冲破高端进步前辈电子材料财产化成长困难，拓宽新兴市场利用。从利用需求逆向开辟，产学研联动，驱动进步前辈电子财产协同立异成长，制造国际高端电子材料产学研交换对接平台。

2023进步前辈电子材料立异年夜会

AEMIC 2023

2023年9月24-26日 中国·深圳

Part.1

年夜会消息

论坛时候：2023年9月24-26日

论坛地址：中国·深圳 深圳国际会展中间希尔顿酒店（深圳市宝安区展丰路80号）

年夜会官网：http://www.aemic.cn/

扫码二维码，当即报名

 

Part.2

组织机构

主办单元：

中国出产力增进中间协会新材料专业委员会

结合主办：

DT 新材料

芯材

协办单元：

深圳进步前辈电子材料国际立异研究院

甬江尝试室

中国电子材料行业协会半导体材料分会

深圳市集成电路财产协会

浙江省集成电路财产手艺同盟

陕西省半导体行业协会

浙江省半导体行业协会

东莞阛阓成电路行业协会

撑持单元：

宝安区 5G 财产手艺与利用立异同盟

粤港澳年夜湾区进步前辈电子材料手艺立异同盟

承办单元：

深圳市德泰中研消息科技无限公司

撑持媒体：

DT新材料、芯材、DT半导体、热治理材料、化合物半导体、电子发热友、芯师爷、PolymerTech、电子通、芯榜、材视科技、Carbontech

AEMIC �����APP2023 有甚么看点？

9月24-26日 中国·深圳

产学研联动

挖掘进步前辈电子行业新机缘

AEMIC 2023经由过程产学研论坛、项目对接、需求发布，人材交换、立异产物展现、采购对接会等多种情势，激起立异潜力，会聚创业资本，挖掘和培养一批优异项目和优异团队，催生新产物、新手艺、新模式和新业态，增进更多企业项目融入财产链、价值链和立异链，助力加速扶植具有全球影响力的科技和财产立异合作平台。

立异展览

制造国际高端电子材料

 展现和交换平台

2023 进步前辈电子材料立异博览会是在 AEMIC 同期举行的进步前辈电子行业展览。展览聚焦进步前辈电子材料与器件、制造设备、检测装备等全财产链相干产物，旨在为行业供给专业的展现和交换平台，与论坛相辅相成，产学研联动，从利用需求逆向开辟，驱动进步前辈电子财产协同立异成长，制造国际高端电子材料产学研交换对接平台。 

 扫码填写，供需对接发布墙 

2023 AEMIC 勾当估计 1500+ 参会人员，300+ 科研单元，500+ 介入企业，150+CEO 等多元脚色配合介入。另外，展区划分成四年夜区域，同时独家筹谋的勾当区贯串展览路程。

进步前辈电子行业财产链上下流相干产物、仪器、装备展现。

思惟碰撞

7年夜同期论坛

思惟碰撞

第一波佳宾剧透

接待列位教员申请陈述

展现和交换最新科研项目进展！！！

主论坛进步前辈电子材料财产立异成长年夜会（主论坛）

科技赋能：进步前辈电子材料与器件最新进展

陈述标题问题：TBD

Chul B. Park，加拿年夜多伦多年夜学传授，中国项目院外籍院士、加拿年夜皇家科学院和项目院双院士，韩国科学手艺翰林院、韩国项目翰林院院士

陈述标题问题：TBD

李树深，中国科学院副院长，中国科学院年夜黉舍长、党委书记，中国科学院院士，成长中国度科学院院士，研究员  

陈述标题问题：TBD

南策文，清华年夜学材料科学与项目研究院院长、传授，中国科学院院士、成长中国度科学院院士   

陈述标题问题：TBD

Henry H. Radamson，中国科学院微电子研究所研究员，欧洲科学院院士、广东省年夜湾区集成电路与系统利用研究院首席科学家

进步前辈封装论坛

主题一：进步前辈封装要害材料与装备

陈述标题问题：Fundamentals and reliability of Cu/SiO2 hybrid bonding in 3D IC packaging

陈　智，中国台湾国立阳明交通年夜学传授

陈述标题问题：面向功率器件封装的热界面材料

李明雨，哈尔滨工业年夜学（深圳）材料科学与项目学院院长

陈述标题问题：TBD

甬强科技无限公司

陈述标题问题：微波等离子手艺在进步前辈封装的利用

朱铧丞，湖南年夜学副传授

陈述标题问题：ALD在进步前辈封装范畴的利用

庄黎伟，华东理工年夜学副传授

陈述标题问题：电镀铜添加剂系统的研究近况和将来成长

路旭斌，兰州交通年夜学副传授

陈述标题问题：TBD

广东聚砺新材料无限义务公司

。。。。。。

主题二：进步前辈封装与集成电路工艺、设想、与掉效阐发

陈述标题问题：TBD

郭跃进，深圳年夜学传授

陈述标题问题：TBD

刘　胜，武汉年夜学传授

陈述标题问题：TBD

白文辉，中南年夜学传授

陈述标题问题：TBD

黄双武，深圳年夜学传授

陈述标题问题：TBD

代文亮，芯和半导体科技（上海）无限公司结合开创人、高级副总裁

陈述标题问题：TBD

宁波德图科技无限公司

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主题三：进步前辈封装行业利用处理方案

TBD

电磁兼容和材料论坛

陈述标题问题：电磁防护材料

王东红，中电33所副总项目师   

陈述标题问题：TBD

张好斌，北京化工年夜学传授 

陈述标题问题：聚合物基电磁屏障复合材料

王　明，西南年夜学传授

陈述标题问题：PCBA板级电磁屏障材料研究进展与利用切磋

胡友根，中科院深圳进步前辈手艺研究院研究员

陈述标题问题：碳纳米管添加可控，冲破材料机能

徐建诚，广东帕科莱健康科技无限公司总司理 

陈述标题问题：EMI材料的选择和利用

唐水兵，姑苏康丽达周详电子无限公司总司理  

陈述标题问题：轻质碳基吸波复合材料和利用

王春雨，哈尔滨工业年夜学（威海）材料学院副传授

陈述标题问题：TBD

施伟伟，深圳市飞荣达科技股分无限公司尝试室主任

陈述标题问题：TBD

张　涛，深圳天岳达科技无限公司研发司理

陈述标题问题：电磁屏障材料赶上的新机缘、新挑战（拟）

美国派克固漂亮（Parker Chomerics）

陈述标题问题：车用电磁功能材料

王　益，敏实团体，高份子材料部分司理

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新型基板材料与器件论坛

陈述标题问题：TBD

刘孝波，电子科技年夜学传授、俄罗斯天然科学院院士

陈述标题问题：TBD

闵永刚，广东工业年夜学传授、俄罗斯项目院外籍院士

陈述标题问题：TBD

在淑会，中科院深圳进步前辈手艺研究院研究员

陈述标题问题：高机能陶瓷基板手艺研发与财产化

陈明祥，华中科技年夜学机器学院传授、武汉利之达科技开创人

陈述标题问题：高频/高速覆铜板材料的近况和将来

杨维生，中电材行业协会覆铜板行业手艺委员会委员，中国电子电路行业协会科学手艺委员会委员

陈述标题问题：进步前辈封装下的无机封装基板机遇与挑战

谷　新，中山芯承半导体无限公司总司理

陈述标题问题：低温共烧陶瓷（LTCC）材料与集成传感器研究

马名生，中国科学院上海硅酸盐研究所研究员

陈述标题问题：TBD

张　蕾，中国科学院深圳进步前辈手艺研究院副研究员

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电子元器件要害材料与手艺论坛

陈述标题问题：高质量二维半导体材料的可节制备

刘碧录，清华年夜学深圳国际研究生院材料研究院长聘传授、副院长   

陈述标题问题：半导体功率器件与集成手艺

郭宇锋，南京邮电年夜学党委常委、副校长   

陈述标题问题：TBD

李　勃，国度重点研发打算项目、新型陶瓷与邃密工艺国度重点尝试室首席科学家、研究员  

陈述标题问题：高机能二次电池要害材料设想与界面科学

王任衡，深圳年夜学研究员    

陈述标题问题：二维无机材料的精准合成

程　春，南边科技年夜学研究员   

陈述标题问题：电子封装用球形二氧化硅-概况处置和利用

王　宁，中国科学院深圳进步前辈手艺研究院副研究员 

陈述标题问题：半导体纳米材料和器件布局-机能关系的定量透射电子显微学研究

李露颖，华中科技年夜学武汉光电国度研究中间传授

陈述标题问题：TBD

柴颂刚，广东生益科技股分无限公司-国度电子电路基材项目手艺研究中间所长

导热界面材料论坛

陈述标题问题：TBD

曾小亮，中国科学院深圳进步前辈手艺研究院研究员 

陈述标题问题：热界面材料在通信基站上的利用和瞻望2023

周爱兰，中兴通信股分无限公司热设想专家

陈述标题问题：六方氮化硼纳米片的新奇制备和作为导热填料利用

毋　伟，北京化工年夜学传授   

陈述标题问题：TBD

赵敬棋，深圳进步前辈院/前莱尔德手艺总监热治理专家

陈述标题问题：面向高频通信用高效热治理薄膜材料研发

张　献，中国科学院固体物理研究所研究员

陈述标题问题：TBD

曹　勇，深圳市鸿富诚新材料股分无限公司研发司理   

陈述标题问题：TBD

冯亦钰，天津年夜学传授

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前瞻论坛

（院士陈述+青年科学家陈述）

15分钟陈述领会一个科研标的目的

陈述标题问题：铁电材料的本征弹性化

胡本林，宁波材料所研究员

陈述标题问题：TBD

张虎林，太道理工年夜学传授认

陈述标题问题：TBD

孟凡彬，西南交通年夜学传授

陈述标题问题：柔性微纳器件与智能感知系统

化麒麟，北京理工年夜学

陈述标题问题：ＴＢＤ

翟俊宜，中科院北京纳米能源与系统研究所研究员、所长助理

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AEMIC 2023 若何报名

9月24-26日 中国·深圳

AEMIC

当即介入

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