1. 面板年夜厂群创“瘦身” 超300名员工优退 据台媒报导，中国中国台湾显示面板年夜厂群创在7月9日证明，在6月底前限制的新一轮“65专案”优退办法，总计有跨越300名员工申请优退，取得以“年资／2＋3.6个月”的薪资的前提退休。报导称，面板报价延续回温，财产景气已反弹，为加快转亏为盈、下降用人本钱，群创传出完成新一波优退专案，超300人去职。 2. 195亿美元半导体打算成弃子？鸿海公布退出印度合伙企业 据报导，鸿海周一公布，已退出与印度Vedanta价值195亿美元的半导体合伙企业。鸿海在一份声明中暗示，“鸿海已决议不再推动与Vedanta的合伙企业”，但未具体申明缘由。鸿海暗示，已与Vedanta合作一年多，但他们配合决议竣事合伙企业。7月7日，Vedanta称，将从其控股公司接收与鸿海团体合伙事业的所有权，这个合伙事业是为制造半导体而设。2022年鸿海与Vedanta签订了一项和谈，将在印度西部古吉拉特邦成立半导体和显示器出产工场。 3. 750亿日元！日本将为SUMCO新硅晶圆工场供给补助 据报导，日本经济财产省（METI）将为年夜型半导体材料公司SUMCO在佐贺县建筑的新硅晶圆工场供给750亿日元的补助。除向日本半导体系体例造商供货外，该公司还将不变出口到美国、欧洲等国度/地域。据悉，SUMCO打算在厂房和装备上投资2250亿日元，此中三分之一的本钱来自日本经济财产省的补助。该报导指出，SUMCO在1999年由住友金属工业（现日本制铁）和三菱分析材料配合成立，以后接收了两家公司的硅晶圆营业。 4. 联发科发布天玑 6100+ 芯片：6nm 工艺 8 核，面向支流 5G 终端 联发科在本日发布了全新的天玑 6000 系列挪动芯片，名为天玑 6100+，将面向支流 5G 终端。联发科暗示，搭载天玑 6100+ 芯片的 5G 终端将在 2023 年三季度上市。依照当前联发科产物序列，天玑 9000 系列面向旗舰级智妙手机、平板电脑，天玑 8000 系列面向高端挪动装备（俗称“次旗舰”机型），天玑 7000 系列面向中高端挪动装备，而天玑 6000 系列无望进一步将更多高端功能普和到支流 5G 终端上。 5. 动静称台积电来岁 4 月起将在日本兴修第二座工场，估计 2026 年末前投产 台积电已在日本熊本设厂，估计 2024 年量产。董事长刘德音则暗示，今朝正评估设第二座厂，建厂地址还会在熊本，仍以成熟制程为主日刊工业旧事称，台积电打算来岁 4 月起在日本熊本县兴修第二家工场，并但愿在 2026 年末前投产。据引见，第二工场将首要出产 12nm 芯片，厂区范围将与正在与索尼团体和电装合作扶植的第一座工场年夜致不异。 6. 动静称苹果 Vision Pro 头显将采取 SK 海力士 DRAM，与 R1 芯片共同利用 据报导，SK 海力士将为苹果公司的新款夹杂实际 (MR) 头显 Vision Pro 供给定制的 DRAM，这类 DRAM 将与苹果为 Vision Pro 自立开辟的新型芯片“R1”共同利用，实现高效的消息处置和沉醉式的视觉体验。苹果公司在本年 6 月初在年度全球开辟者年夜会初次公然了 Vision Pro，并打算在来岁初正式开售。SK 海力士方面临在为 Vision Pro 供给 DRAM 的动静没有予以证明，只暗示“没法流露客户信�����APP息”