日期:2019年6月2-6日 地址:拉斯维加斯, 美国 展位号:622 芯禾科技将在2019年6月2-6日加入在美国拉斯维加斯举行的DAC 2019设想主动化年夜会。 本次年夜会上,芯禾科技将演示其最新开辟的5G处理方案。该方案使SoC、RFIC、封装和电路板设想人员可以或许操纵他们的差别化手艺建立更好的5G系统,它包罗以下亮点: 进步前辈工艺节点上的5G RFIC IRIS,无缝集成在Virtuoso设想平台中的EM仿真东西,配备有最早进的3D平面求解器,经由过程多家foundry的进步前辈工艺节点认证,并在多个RF IC设想(包罗5G mmWave)上获得验证。 针对5G利用的芯片封装结合仿真 Metis,芯片封装协同仿真东西,它撑持5G系统级封装设想,并撑持进步前辈的封装手艺,合用在CPU、GPU、收集处置器、FPGA设想等,以实现5G时期的人工智能利用。 用在5G NR的集成无源器件(IPD) 跟着挪动手艺从2G、3G、4G成长到5G,RF前端模块变得愈来愈复杂。 愈来愈多的频段、载波聚合和MIMO需要更多的滤波器和更多的RF前端集成。 集成无源器件(IPD)具有小型化、高分歧性、低本钱和高度集成的长处。 芯禾科技与业界领先的IPD代工场连结有多年的持久合作,能同时供给硅和博璃基板两种工艺,而且凭仗普遍的IPD设想经验,芯禾科技术帮�����APP助客户选择适合的手艺来知足他们的设想需求。