2019年5月29日，在COMPUTEX台北国际电脑展上，联发科技发布冲破性的全新5G挪动平台，这也意味着新一代物美价廉的5G智妙手机已呼之欲出。

据联发科技引见，该款多模5G系统单芯片（SoC）采取了进步前辈的7nm制造工艺，将为首批高端5G智能手机供给强劲动力。平台内置5G调制解调器Helio M70，经由过程以进步前辈手艺缩小全部5G芯片的体积，联发科技将包括ARM最新的Cortex－A77 CPU、Mali－G77 GPU、联发科技最早进的自力AI处置单位APU等融入到了极小的设想当中。

作为迄今为止功能最壮大的5G SoC，该款多模5G挪动平台可充实知足5G的功率与机能要求，供给超快速毗连和极致用户体验。值得一提的是，斟酌到现有收集状态，该平台还合用在5G自力与非自力（SA／NSA）组网架构Sub－6GHz频段，撑持从2G到4G各代毗连手艺，如许在全球5G慢慢完成布署之前，用户仍可接入现有收集利用。

联发科技5G芯片的完全手艺规格将在将来几个月内发布， 其用在Sub－6GHz频段的集成式5G芯片功能和手艺包罗：

1、5G调制解调器Helio M70：该5G芯片集成联发科技Helio M70 5G调制解调器。

1、具有4．7 Gbps的下载速度和2．5 Gbps的上传速度；

2、智能节能功能和周全的电源治理；

3、撑持多模 － 撑持2G、3G、4G、5G毗连，和动态功耗分派，为用户供给无缝毗连体验。

2、全新AI架构：搭载全新的自力AI处置单位APU，撑持更多进步前辈的AI利用。包罗消弭成像恍惚的图象处置手艺，即便拍摄物体快速挪动，用户仍能拍摄出出色照片。

3、最新的CPU手艺：联发科技5G 芯片配备了最新推出的ARM Cortex－A77 CPU，具有强劲的机能。

4、最早进的GPU：最新壮大的ARM Mali－G77 GPU可以或许以5G的速度供给无缝的极致流媒体和游戏体验。

5、立异的7nm FinFET：全球首款采取进步前辈7nm工艺的5G 芯片，在极小的封装中实现年夜幅节能。

6、高速吞吐：峰值吞吐量到达4．7Gps下载速度（Sub－6GHz频段），撑持新空口（NR）二份量载波（CC），撑持非自力（NSA）与自力（SA）5G组网架构。

7、壮大的多媒体与影象机能：撑持60fps的4K视频编码／解码，和超高分辩率摄像机（80MP）。

值得一提的是，除与领先的挪动运营商、装备制造商和供给商合作以外，联发科技还与5G组件供给商和全球运营商在RF手艺范畴展开了紧密亲密合作，以求更快地为市场带来完全、基在尺度的优化5G处理方案。今朝包罗OPPO、vivo、Skyworks、Qorvo、Murata在内的多家企业都已与联发科技在RF手艺中展开了合作，配合助力设想合用在纤薄时髦智妙手机的5G前端模块处理方案。

对消费者来讲，他们无疑是联发科技发布5G挪动平台的受益者。由于加倍剧烈的合作将有助在鞭策更多新一代�����APP5G装备的推出，从而让更多用户可以或许以加倍低廉的价钱更快取得进步前辈的手艺体验。

联发科技5G挪动平台将在2019年第三季度向首要客户送样， 首批搭载该挪动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。