据digitimes报导，台积电（TSMC）已收购了无晶圆厂芯片制造商推出的所有5G调制解调器芯片的定单，如高通的Snapdragon X50和HiSilicon（海思）的Balong系列。

据行业动静来历称，台积电已最先为高通和海思半导体出产5G调制解调器芯片，并预备在2019年下半年为联发科的Helio M70 5G调制解调器进行出产。所有5G调制解调器处理方案均采取台积电7nm工艺手艺制造。

 

据�����APP动静人士称，台积电还从Unisoc取得5G调制解调器的定单，Unisoc之前称为Unigroup展讯和RDA，打算在2019年末或2020年头量产。Unisoc最后打算推出采取英特尔调制解调器的高端5G智妙手机处理方案，但已推出了本身的5G调制解调器。

Unisoc此前曾流露，其首款配备IVY510的5G调制解调器将采取台积电的12纳米制程手艺制造。

三星电子比来公布其5G通讯处理方案已针对最新的高端挪动装备进行批量出产。此中包罗三星首款5G调制解调器处理方案，Exynos Modem 5100，采取三星的10nm LPP工艺。