1. 三星和特斯拉追求合作 配合开辟主动驾驶芯片等手艺 据报导，三星电子会长李在镕在5月10日与特斯拉 CEO 埃隆・马斯克进行了会晤，会商了将来尖端财产范畴的合作方案，这家芯片制造商与特斯拉有可能成立营业火伴关系。据引见，这也是李在镕和马斯克初次私家会晤。业内助士称，三星和特斯拉一向在追求合作，开辟包罗完全主动驾驶汽车芯片在内的下一代 IT 手艺。 2. 聚焦芯片后端制造 三星拟投资超300亿日元在日本横滨设厂 据报导称，三星电子将在日本横滨新建开辟举措措施，估计将鞭策日韩两国芯片行业间合作。报导称，三星在横滨的新举措措施将聚焦芯片后端制造，打算2025年投运，投资范围超300亿日元，估计日本当局将供给逾100亿日元补助。此前，有动静报导，三星电子正斟酌在日本成立芯片测试工场，以强化其进步前辈封装营业，并与日本半导体装备商和原物料业者成立更慎密的关系。 3. 外媒：苹果启动测试 首款搭载M3芯片的Mac电脑最快年末上市 苹果已最先测试搭载M3芯片的下一代Mac电脑，并用第三方利用法式进行测试，以确保其与软件生态系统的兼容性。估计首款搭载M3芯片的Mac电脑将在本年年末或来岁年头上市。据报导，苹果Mac营业上个季度的发卖额降落了31%，没有到达阐发师本已灰心的预期。该公司需要新的体例来吸引客户采办产物，M3芯片能够帮忙实现这一点。该芯片的CPU由6个高机能内核和6个高效内核构成，前者担任处置最稠密的使命，后者担任处置能耗较低的操作。 4. 动静称英特尔 CEO 基辛格 5 月下旬第三次到访台积电，重启 3nm 合作 据台媒报导，芯片巨子英特尔的 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）将在 5 月下旬第三次到访台积电，参议重启 3nm 制程合作并追求台积电的晶圆代工产能撑持。据知恋人士流露，基辛格估计在 5 月 21 日出席在自家 Intel Vision 年度手艺年夜会。除讲授英特尔最新蓝图外，还将与台积电总裁魏哲家商谈 3nm 制程合作并追求台积电的晶圆代工产能撑持。 5. 后摩智能发布存算一体智驾芯片鸿途 H30，最高物理算力 256TOPS 后摩智能发布首款存算一体智驾芯片 —— 鸿途 H30，最高物理算力 256TOPS，典型功耗 35W。鸿途 H30 基在 SRAM 存储介质，采取数字存算一体架构，具有极低的访存功耗和超高的计较密度，在 Int8 数据精度前提下，其 AI 焦点 IPU 能效比高达 15Tops / W，是保守架构芯片的 7 倍以上。后摩智能基在鸿途 H30 自立研发了硬件加强机制和检测机制，在晋升芯片靠得住性的同时，进一步保障了功能平安性。 6. 华为年夜幅增添可折叠手机零部件定单 Mate X3出货量或将翻�����APP倍 据报导，业内动静人士流露，华为已年夜幅增添其可折叠智妙手机的零部件定单，相干出货量无望比之前的预估增添一倍以上。据熟习该项目标供给链动静人士流露，华为已将Mate X3的出货方针从之前设定的147万台点窜为跨越300万台。动静人士称，华为还没有给出下半年行将推出的可折叠机型的估计出货量。但是，因为与旗舰折叠机型比拟价钱相对实惠，估计出货方针可能会成倍增添。动静人士称，加上Mate X3，华为将不成避免地增添可折叠智妙手机的总零部件定单。