第二十一届中国（姑苏）电子消息展览会·半导体主题展2023年11月9-11日      姑苏国际博览中间 主办单元：国务院中国台湾事务办公室江苏省人平易近当局撑持单元：两岸企业家峰会承办单元：江苏省人平易近当局中国台湾事务办公室江苏省工业和消息化厅江苏省商务厅姑苏市人平易近当局组织单元：北京尚博国际展览无限公司 展会概况：半导体财产是我国制造业高质量成长和财产链供给链平安不变的主要支持，跟着新能源汽车兴旺成长、5G根本举措措施扶植延续推动、光伏行业手艺迭代不竭加快，半导体揭示出广漠的市场前景。姑苏是中国工业根本最坚实的地域之一，是全国第三代半导体财产成长的先行区和主要会聚区。姑苏第三代半导体财产既有财产前端高手艺的特点，也有终端企业产物出产范围年夜、对新手艺新功效需求兴旺的财产劣势。2021年国度明白撑持姑苏半导体财产成长，把国度第三代半导体手艺立异中间放在了姑苏，跟着政策的发布与实行，在国内5G通讯、新能源汽车、工业互联网、年夜数据、光伏等行业快速成长的年夜趋向下，和“碳达峰、碳中和”绿色低碳计谋不竭推动，姑苏的半导体财产已正式迎来了成长黄金期。“半导体主题展”作为“中国（姑苏）电子消息展览会”的主要构成部门，由国务院中国台湾事务办公室、江苏省人平易近当局主办，江苏省人平易近当局中国台湾事务办公室、江苏省工业和消息化厅、江苏省商务厅、姑苏市人平易近当局承办，将在2023年11月9-11日召开。“半导体主题展”以市场需求为导向，专注在整合半导体行业立异产物、手艺、处理方案和贸易合作模式的挖掘， 全方位展现国表里半导体最新产物、前沿手艺功效和优异处理方案。为半导体企业品牌推行、产物展现、交换合作供给一站式处理方案平台，助力企业实现全财产链的交换和互通。 展品规模：◆IC设想：IC和相干电子产物设想、IC产物与利用手艺、IC测试方式与测试仪器、IC设想与设想东西、IC制造与封装、EDA、IP设想、嵌入式软件、数字电路设想、摹拟与夹杂旌旗灯号电路设想、集成电路结构设想、IDM、Fabless厂等；◆ 晶圆制造和封装：晶圆制造、SiP进步前辈封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆和IC封装载板、印制电路板、封装基板和装备和拆卸和测试等、封装设想、测试、装备与利用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与装备等；◆ 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工场、摹拟集成电路、数字集成电路和数、模夹杂集成电路制造、集成电路终端产物等；◆ 半导体装备制造：封装装备、分散装备、焊接装备、清洗装备、测试装备、制冷装备、氧化装备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处置装备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入装备、CVD/PVD装备、涂胶/显影机、前道测试装备、湿制程装备、热加工、涂布装备、单晶片堆积系统、固晶机、等离子清洗装备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯装备、分选机、机�����APP器人主动化、机械视觉、其他材料和电子公用装备、耦合机、载带成型机、检测装备、恒温恒湿实验箱、传感器、封装模具、测试治具、周详滑台、步进机电、阀门、探针台、干净室装备、水处置等；◆ 封装与测试配套：测摸索针台、探针卡、测试机、分选机、封装装备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、主动化测试、激光切割和其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量节制、石英石墨、碳化硅等；◆ 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；◆ 半导体材料：硅片和硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料和化合物半导体材料、石英成品、石墨成品、防静电材料、光刻胶和其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；◆ 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、电机元件、毗连器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特机电、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺公用材料、电子胶(带)成品、电子化学材料和部品、无源器件、5G焦点元器件特种电子、元器件、电源治理、贮存器、毗连器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、机电电扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关和元器件材料和装备等。 专业不雅众约请：A.半导体财产集成电路设想、制造、封装测试、半导体材料、装备等中上下流企业高层带领和手艺担任人；B.5G利用、年夜数据、物联网、3C笔电、消费电子、智能制造、聪明工场、医疗、光通信/光模块等终端利用企业高层带领和手艺担任人；C.当局相干部分、行业相干协会/学会、科研院所代表；D.支流/专业媒体人和半导体投资机构。 联系体例：北京尚博国际展览无限公司联系人：盖卫刚15910491596