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华体会,今日看点丨分析师称台积电正推进 3nm 工艺:当前良率 55%;日本将向Rapidus追加2600亿日元补贴

发布日期:2023-10-26

1.日本将向Rapidus追加2600亿日元补助 据报导,日本经济财产年夜臣西村康稔公布,将向Rapidus追加2600亿日元(约合人平易近币133亿元)补助,用在其投资打算在北海道千岁市扶植的工场实验出产线等。此前,日本经产省已决议出资700亿日元作为研发费用。国际上环绕半导体开辟的合作趋在剧烈,在此环境下日本经产省欲投入共3300亿日元的国吃力争研发新手艺。 2. 报导称苹果将来几年 60% 的屏幕供给仍来自在三星和 LG 等韩企 按照韩媒报导,苹果固然但愿加年夜对产物设想的节制权,推动各类组件的自立研发,但在可预感的将来,仍然会倚重韩国供给商,研发和量产装备屏幕。韩国消息通讯手艺复兴院(IITP)暗示,苹果公司正在 iPhone 机型上测试和利用自立设想的芯片和屏幕,但这首要从计谋层面动身,保持其市场主导地位。 3. 阐发师称台积电正推动 3nm 工艺:当前良率 55%,每季度可提高 5 个百分点 按照报导,台积电正“全力以赴”地提高 3nm 工艺产能,知足苹果的年夜定单需求。阐发师认为台积电当前在量产工艺、产量方面均呈现了问题,致使交付时候推延。阐发师 Brett Simpson 认为台积电量产的苹果 A17 Bionic 芯片(合用在 iPhone 15 Pro 机型)和 M3 系列 Apple Silicon 芯片仍处在开辟阶段,良率仅为 55%,预估每一个季度能够提高 5 个百分点。 4. 中国平安研究人员发觉部门英特尔 CPU 具有严峻缝隙, i7-6700/7700 可 100% 复现 里兰年夜学和清华年夜学的收集平安研究人员和北京邮电年夜学的一个尝试室发觉了一种合用在英特尔 CPU 的侧信道进犯缝隙,有点近似在 Meltdown,可能致使敏感数据泄漏。这类进犯操纵了瞬态履行中的一个缺点,“使得经由过程按时阐发从用户内存空间中提取奥秘数据成为可能”,瞬态履行中 EFLAGS 寄放器的转变会影响前提码跳转 (JCC) 指令的时序。上述研究人员已在多种芯片上测试了这个缝隙,发觉它在 i7-6700 和 i7-7700 上“100% 成功”,在 i9-10980XE 上“部门成功”。 5. 车上“戴”了个表:五菱小型纯电 SUV 宝骏悦也 6 月上市,行业首搭 Car- watch 五菱小型纯电 SUV 宝骏“悦也”官宣将在 6 月上市,行业初次搭载 Car- watch。按照官方的演示,宝骏悦也在车尾部配有一块条状表屏组件,表屏长 300mm、宽 256mm,全体长 1050mm、宽 260mm,用户可自界说屏幕内容,DIY 文字、图片、视频等。

wKgZomRIjj-ALJByAAuZeiAVV9s807.png图源:宝骏汽车官网

 6. 存储器市场见底期近,SK海力士发布Q1财报 SK海力士今(26)日发布截至2023年3月31日的2023财年第一季度财政陈述。公司2023财年第一季度连系并收入为5.0881万亿韩元,停业吃亏为3.4023万亿韩元,净吃亏为2.5855万亿韩元。2023财年第一季度停业吃亏率为67%,净吃亏率为51%。SK海力士暗示:“第一季度存储器半导体市场延续低迷,需求疲软和产物价钱不�����APP断下跌致使公司本季度的停业收入环比削减,停业吃亏加年夜。但估计以第一季度为低点,销量逐步递增,第二季度事迹将有所回升。” 

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