与VIAVI合作成立的电信处理方案测试尝试室凸显了AMD在5G范畴的领先地位，和与包罗诺基亚在内的生态系统合作火伴之间不竭增加的势头 —

全新推出的4G/5G Zynq UltraScale+ RFSoC数字前端器件将通讯商机扩大到本钱敏感型市场，并加快无线电手艺在该市场的摆设 —

 2023 年 2 月 22 日，加利福尼亚州圣克拉拉 — 本日，AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）公布将扩年夜对不竭增加的5G合作火伴生态系统的撑持，涵盖从焦点到无线电接入网（RAN）利用，并在供给额外全新测试功能的同时，发布全新5G产物。得益在AMD与赛灵思产物线的整合，和与VIAVI合作成立的全新电信处理方案测试尝试室，在曩昔的一年中，AMD的无线电信合作火伴生态系统范围扩年夜了一倍之。 电信处理方案测试尝试室电信处理方案测试尝试室的成立，对运营商和电信处理方案供给商的测试、验证和扩年夜计较资本以知足从RAN到边沿至焦点（edge-to-core）中不竭增加的需求相当主要。该测试尝试室撑持包罗硬件到软件的端到端处理方案的验证，以操纵最新的AMD处置器、自顺应SoC、SmartNIC、FPGA和DPU。为了撑持这一项目，VIAVI端到端测试套件可经由过程其所供给的收集测试处理方案来阐发、开辟和验证全部电信收集现实运转的影响。电信处理方案测试尝试室将利用当前和将来的AMD手艺来实现横跨焦点、CU/DU、边沿和RAN的通讯流量摹拟和生成，从而进行周全的功能和机能测试，并知足当前和将来代际的生态系统需求。电信处理方案测试尝试室位在加利福尼亚州圣克拉拉市，将在2023年第二季度最先引入首批5G生态系统合作火伴。 面向新兴4G/5G增加市场的新款Zynq UltraScale+ RFSoC器件4G/5G AMD Zynq™ UltraScale+™ RFSoC和MPSoc无线电手艺的普遍采取，不但为新型一体化长途无线电单位设想供给了撑持，并且为AMD和其合作火伴生态系统斥地了新的贸易机缘。AMD现正扩大其Zynq UltraScale+ RFSoC数字前端（DFE）产物组合，该系列新增两款产物：Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR和Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR器件。这些新款RFSoC将鞭策4G/5G无线电扩大并摆设至全球市场，这些市场需要借助低本钱、低功耗和高频谱效力无线电来知足日趋增加的无线毗连需求。AMD高级副总裁兼自顺应和嵌入式计较事业部总司理Salil Raje暗示：“AMD在无线电市场获得了使人注视的进展，我们很侥幸可以或许在巴塞罗那世界挪动通讯年夜会上展现我们与跨越15家无线电系统生态合作火伴的合作功效，即采取AMD Zynq UltraScale+ RFSoC和MPSoC设想面向开放式接口的基在O-RAN的长途无线电单位。我们专注在全球5G摆设的推行，新款AMD Zynq UltraScale+ RFSoC 具有出色的性价比和能效，因此很是合适包罗村落和户外摆设在内的全球新兴市场。”Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR特地针对 4T4R（4发4收）手艺和双频段入门级O-RAN无线电单位（O-RU�����APP）利用。Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR则面向采取第三代合作火伴打算（3GPP）split-8选项的8T8R（8发8收）O-RU利用，可同时撑持非保守和保守无线电单位架构。两款RFSoC器件均采取Zynq UltraScale+ RFSoC ZU67DR旗舰器件的深度DFE集成手艺，估计将在2023年第二季度周全投产。AMD将期近将在巴塞罗那举行的2023年世界挪动通讯年夜会（MWC）上展现其Zynq UltraScale+ RFSoC DFE系列。 AMD与诺基亚的生态系统合作势头作为不竭强大的AMD电信生态系统中的一部门，AMD和诺基亚配合公布扩年夜合作，经由过程利用基在第四代AMD EPYC处置器的办事器为诺基亚云供给RAN处理方案，以帮忙通讯办事供给商实现其严苛的能效方针。AMD和诺基亚发觉运营商们反面临着能源本钱飙升的严苛挑战，和在焦点和收集边沿实现碳减排方针的主要性。诺基亚合作火伴云RAN处理方案担任人Pasi Toivanen说：“作为我们的雄伟方针之一，我们很兴奋可以或许扩年夜与AMD的合作，并带来更出色的云RAN处理方案。我们等候可以或许充实操纵第四代AMD EPYC处置器的壮大能力来进一步增强诺基亚的云RAN处理方案。跟着5G焦点和云RAN的通讯办事供给商对其5G收集的机能和能效的需求不竭增加，我们与AMD的合作看到了电信行业正在面对的挑战，并帮忙我们的合作火伴和客户实现其大志勃勃的能效方针。” 巴塞罗那MWC 2023上的5G立异在MWC 2023上，AMD将联袂其包罗Amdocs、Groundhog、Juniper和诺基亚在内的手艺合作火伴配合展现最新且基在第四代AMD EPYC处置器的系统。另外，包罗Abside,、Astrome、AW2S、CellXica、Comba、Fujitsu、Mavenir、NEC、Solid、Tejas、Ulak、Viettel、VVDN 和Zlink在内的5G生态系统合作火伴也将与AMD一路展现浩繁无线电处理方案。请在2023年2月24日-3月2日参不雅位在MWC上 2号展厅2M61的AMD展台。