6月28日，MWC上海世界挪动通讯年夜会拉开帷幕，环绕“时不再来”主题，本年的展会包括5G变化、数字万物与“超出实际+”三年夜主题标的目的，充实展现了以5G、年夜数据、AI等新一代消息手艺赋能社会经济成长的主要功效。

作为物联网全体处理方案供给商的移远通讯在本届展会上也是以“全栈产物、消息连系、分区展现”的新奇体例，历来访者展现了5G、RedCap、卫星等系列新产物、客户终端和处理方案，同时为了进一步展现产物的优良机能，移远更与合作火伴现场进行了多场速度、射频参数、连通性等实测，加快新手艺进一步落地商用。

RedCap功效验证 助推5G行业迈向 “轻时期”

RedCap自降生以来就备受财产存眷，其旨在连系市场对5G终端差别化能力的需求，精准切入5G行业痛点，具有庞大的市场成长潜力和广漠的行业利用前景。移远通讯连系本身营业成长与利用经验，在本年2月份即推出全新轻量化5G RedCap模组产物Rx255C系列，该模组的面世有用处理了当下5G手艺在智能化进级进程中面对的本钱、功耗、尺寸等痛点问题。

在此次展会上，移远通讯更是一次性对外展出了包括M.2、LGA、Mini PCIe等分歧封装和笼盖分歧区域的四款Rx255C产物。此四款产物将能够助力终端厂商按照本身产物、场景的非凡需求自在选择，是移远通讯真正从客户角度动身，实现一站式产物与办事供给理念的主要表现。

不止在产物选择规模扩年夜，移远通讯Rx255C系列模组还以领先行业的速度，成为首批在运营商实网情况下调通的高通骁龙X35平台RedCap模组。此次测试首要针对LGA封装的RG255C-CN和M.2封装的RM255C-GL RedCap模组，两者皆双双顺遂完成包罗RedCap收集接入、RACH with initial RedCap BWP、IPv4/ IPv6 PDU会话成立、IMS注册、RRC丈量放松功能等在内的相干测试，测试成果合适预期。

介入RedCap实网测试移远Rx255C系列模组

除此以外，为了让现场来访者和业内助士加倍直不雅地领会移远通讯在RedCap手艺上取得的主要�����APP冲破。当天一样在展会现场，移远通讯结合是德科技、安立、中国挪动等合作火伴在多个展台进行机能动态演示。

此中，搭配Keysight E7515R UXM 5G 测试仪表，用以验证移远通讯5G RedCap 模组Rx255C端到端优良数据毗连能力；经由过程安立无线通讯测试平台MT8000A则进行射频参数和连通性测试，充实验证了Rx255C合适3GPP R17界说的RedCap响应规范要求；此前，中国挪动在GTI会议上利用R&S的仪表，对Rx255C的各项机能表示进行了动态演示，表示杰出。此次，在中国挪动MWC展台长进行了静态展现。

上述测试的顺遂完成，一方面是移远通讯5G RedCap 系列模组Rx255C优良机能的直不雅表示，更是移远通讯助推5G 和RedCap财产落地商用的主要行动。

“卫星通讯家族”齐表态 助力六合一体通讯“全时期”

作为当下冲破性立异的典型代表，卫星通讯手艺备受存眷，其可将5G等蜂窝收集的笼盖规模扩大到地面笼盖以外，操纵卫星和空中平台在保守收集难以渗入的地域供给无缝毗连。此次在MWC展会上，移远通讯也携多款卫星通讯模组表态现场。

搭载紫光展锐首颗卫星通讯SoC芯片V8821的移远通讯CC950U-LS卫星通讯模组，合适3GPP NTN R17尺度，具有低延时、低功耗、双向数据传输等机能，可为告急救济、车载、水利等物联网垂直利用行业供给更高效的无线处理方案，该模组今朝已介入天通卫星的现实卫星收集毗连测试，结果杰出。当天内置该模组的NTN tracker、卫星信使、DTU等客户终端在现场展出。

另外，移远通讯“卫星通讯家族”还基在ORBCOMM的卫星物联网毗连平台的CC200A-LB卫星通讯模组，该模组立异性助力制造“卫星+蜂窝”双模毗连的物联网利用，以实现加倍靠得住的全球收集毗连；近日新发的CC660D-LS 模组则在笼盖面、频段、时延、功耗等方面有多重劣势；移远通讯基在高通9205S平台也开辟了卫星模组产物，在本次展台经由过程视频演示的体例正式对外公然，该模组在供给近乎无缝笼盖的收集区域外，还将在定位功能上有严重冲破。

值得一提的是，当天在现场，移远通讯与是德科技的测试演示，也针对性地对上述卫星通讯模组产物的非地面收集(NTN)功能进行了实测，成果反馈合适预期。

卫星通讯手艺的成长是物联行业的主要趋向，移远通讯适应市场反映与需求，面向分歧地域、分歧垂直行业、分歧需求，立异性、不中断地推出一站式新产物，助力“万物智联”。

多款终端表态 赋能垂直行业处理方案“一体化”

不止在各范畴的模组新品，移远通讯还对外展出了多款模组、天线和客户终端，触及规模包罗工业、车载、农业、零售、机械人等行业范畴，取得业界的高度存眷与普遍好评。

如搭载移远通讯5G R16模组RG530F、RM520F的高机能CPE终端。该两款模组都是基在高通骁龙x65平台开辟，以赋能产物具有5G高速度、低延时、广笼盖等机能，另外，RG530F、RM520F系列还在封装、接口、兼容性等方面进一步优化，帮忙提高终端场景顺应能力和下降开辟难度，制造更高性价比的家庭和企业5G宽带处理方案。

在聪明工业范畴，展出的网关一体机终端则是内置了移远通讯5G模组RG200U，操纵模组具有的丰硕收集制式等机能，普遍地应用在5G全毗连工场等场景；搭载移远通讯5G AI智能模组SG865W-WF的工业质检方案，实现了更低本钱、更高效力的工业检测工作，年夜年夜提高聪明工业成长历程。

车载范畴此次展出的内容包括模组与天线产物在内的一站式处理方案，触及智能驾驶、智能座舱等。如展出的流媒体播放器终端集成了移远通讯SiP封装智能座舱模组AG855G、5G模组AG550Q和Wi-Fi＆蓝牙模组AF31G等产物，可供给更高计较能力和流利的智能交互程度，轻松知足一芯多屏多系统处理方案，包括仪表、文娱主机和昂首显示（HUD）等多屏互动，和全车语音交互、人脸辨认、手势辨认、车联网等智能设置装备摆设需求。

另外，移远通讯5G+聪明城市、IoT平台和软件办事等处理方案也在现场遭到普遍存眷。

一年一度的MWC展会还在进行中，接待列位莅临N2展馆E80展位进行参不雅。

后续，移远通讯将继续深耕在物联网行业领军企业的成长道路上，延续依托前瞻性的无线通讯手艺和高质量的智能物联产物、一站式的处理方案为全球客户缔造更多价值。