3月14日，由移远通讯、MediaTek、悉尼科技年夜学（UTS）结合主办的“MediaTek & Quectel的无线立异”手艺交换勾当在UTS顺遂展开。 本次勾当聚焦5G、Wi-Fi、loT、GNSS等手艺的最新成长，来自移远通讯、MediaTek、UTS的专家学者展现了行业的最新立异和研究案例，吸引了本地支流通讯运营商、客户、开辟者、学生积极加入。 学者专家齐聚，共话无线手艺成长和利用 勾当中，UTS head of school Eryk Dutkiewicz致接待辞。UTS高级讲师Dr. Ying He对无线通讯中的机械进修进行了分享。  作为本次勾当的主办方之一，移远通讯产物总监魏来在勾当中具体引见了基在MediaTek平台的移远5G产物。移远通讯澳国团队Michael Yang对基在MediaTek平台的移远GNSS模组进行了详实引见。  MediaTek高级司理施俊彦和相干手艺专家环绕其在5G CPE 、RedCap、GNSS、边沿计较和CE/BB/Auto Wi-Fi 处理方案等范畴的结构进行了具体引见。  移远通讯联袂MediaTek，共探5G FWA市场 最近几年来，跟着全球5G根本举措措施日趋完美，和人们对高速宽带毗连需求的快速增加，5G FWA（固定无线接入）市场敏捷扩大。移远通讯基在MediaTek平台的5G模组可高效赋能FWA市场，并已在全球规模内实现普遍利用。面向全球FWA和IoT市场，今朝，浩繁 ODM/OEM厂商与移远通讯在 MediaTek 5G 模组方面睁开合作。 作为全球第四年夜无晶圆厂半导体公司，跟着5G CPE需求晋升，MediaTek推出了机能领先的SoC套片方案，无需调试USB/PCIe接口驱动，使得机能不受限制、吞吐速度更高。另外，MediaTek还供给配套蜂窝的Wi-Fi套片，优化了频次干扰问题，实现蜂窝与Wi-Fi共存，使本钱更具合作力。继此前率先推出的面向 FWA市场的SOC芯片平台T750后，MediaTek还在客岁推出了第二代无线宽频处理方案T830 平台。  基在MediaTek芯片平台，移远通讯前后开辟了基在T750平台的RG500L 和基在T830平台的RG620T两年夜系列5G模组，此中最新推出的RG620T不但能供给超高的5G收集速度、出色的四核A55 CPU、前沿的Wi-Fi 7毗连等进步前辈特征，还采取了立异方案，在天线频段设想、Flash memory、QuecOpen上继续推陈出新，充实知足5G FWA市场对高机能矫捷设置装备摆设5G终真个迫切需求，普遍利用在FWA、挪动宽带装备、工业主动化等场景。 当前，移远通讯基在MediaTek平台的5G模组产物在全球规模内的多个场景获得了普遍利用，针对该系列产物，移远通讯设立了特地的研发和手艺撑持团队，聚焦产物质量和开辟周期，为全球客户供给快速、专业的撑持和办事。 聚焦GNSS范畴，多款定位模组接踵推出 除无线通讯范畴，移远通讯和MediaTek在GNSS等范畴也有着深切的合作。基在达发（Airoha）AG3352和AG3335芯片平台，移远通讯别离推出了GNSS定位模组LC76G和LC29H。  LC76G是一款外形紧凑的单频超低功耗GNSS 模组，可以或许快速供给精准的位置定位办事，可助力终端装备将定位精度提高至1.5米内，合用在可穿着式小我追踪器、野活泼物和畜生追踪器、收费标签、便携式集装箱追踪器、同享出行和低本钱资产追踪等场景；LC29H是移远通讯的双频段高精度组合导航定位模组，撑持RTK、DR手艺，可以或许供给厘米级此外定位办事，能够知足无人机、割草机、农机、同享等场景的厘米级定位需求。 作为物联网模组和芯片范畴的带领者，移远通讯和MediaTek接下来将继续深切合作，延续丰硕产物品种，推出更多高机能的、合适新尺度和市场趋向的模组产物，知足�����APP日趋增加的用户需求。与此同时，移远通讯将紧跟5G、Wi-Fi、GNSS等手艺成长的程序，联袂MediaTek等合作火伴，不竭立异，为千行百业的数智化转型进献气力。