1. 传特斯拉将在中国成立主动驾驶团队 据报导，特斯拉打算组建一个20人摆布的当地运营团队，以鞭策主动驾驶处理方案FSD（Full Self-Drive）在中国市场落地。知恋人士流露：“特斯拉已从总部派了项目师，来进行培训。”与此同时，特斯拉还在中国测验考试成立一个数据标注团队，范围约上百人。这一样是为练习FSD的算法做预备。 本年6月，特斯拉CEO马斯克在社交媒体中暗示，特斯拉甘愿答应授权主动驾驶手艺给其他车企。马斯克称：“特斯拉巴望为其他汽车公司供给尽量多的帮忙。几年前，我们免费授权所有专利。此刻，我们正在让其他公司利用我们的超等充电收集。也很甘愿答应授权Autopilot/�����APPFSD或其他特斯拉手艺。” 2. 华为倒装芯片封装专利发布，可改良散热机能 华为手艺无限公司一项倒装芯片封装专利，8月15日在国度常识产权局官网公然，编号为：CN116601748A。这项专利的名称为“具有改良的热机能的倒装芯片封装”，供给了一种芯片与散热器之间的接触体例，有助在改良散热机能。 华为的新专利暗示，因为能够在模制进程中轻松节制由模具化合物构成的壁状布局的高度，是以能够将热界面材料的厚度调理到所需的小厚度，从而实现改良的热机能。这项专利能够利用在CPU、FPGA、ASIC、GPU等芯片类型，撑持的装备能够是智妙手机、平板电脑、可穿着挪动装备，和PC、工作站、办事器、摄像机等。 3. 三星打算2027年1.4nm工艺用上BSPDN后背供电手艺 据报导，三星电子将贸易化“后背供电（BSPDN）”手艺，这将改变半导体布局典范。后背供电是一项立异手艺，从晶圆后背为半导体供电，但还没有在全球规模内实行。据业内助士流露，三星电子近期具体化了后背供电手艺的商用时候表。三星电子代工部分首席手艺官（CTO）Gitae Jeong在比来的一次论坛上暗示，“我们打算在2027年将BSPDN利用到1.4nm工艺中。” 4. 台积电中科2nm工场肯定延期，2024年交地 据台媒动静，台积电位在台中市中科园区二期的2nm工场，肯定将延期至2024年才能交地开建。这一项目审批的时候太长，估计将在2023年年末由台中市公布打算，才能获得建厂用地。本地行政部分已接到通知，中科台中园区二期扩建案，已排入本月25日进行的都会打算审查议程。因为台中市审查建厂打算几回再三迟延，迫使台积电日前做出决议，在高雄计划2nm产能。 5. 台媒：台积电德国芯片工场只能处理欧洲汽车制造商一半耽忧 据报导，台积电正式进军欧洲汽车供给链，打算在德国德累斯顿设立合伙晶圆厂，减缓欧洲汽车厂商对芯片欠缺的耽忧。不外，这可能只处理了他们一半的耽忧，由于业内不雅察人士暗示，只要当锂电池的自产按打算成功实现时，欧洲汽车行业向车辆电气化和主动化（VEA）的全体过渡才能加倍顺遂地进行。 6. 五菱星光轿车官图发布：全新设想说话，纯电 / 插混两种气概 8 月 15 日动静，五菱全新星光轿车在近日呈现在了工信部申报名单中，供给纯电 / 插混两种动力情势，从尺寸来看估计为中型轿车。五菱星光的官方图片正式发布，为我们展现了这款车型的外不雅设想。从图中能够看到，五菱星光彩用了最新的设想说话，供给纯电和插混两种气概前脸，首要是格栅造型有区分，纯电版采取了封锁式设想。 

图源：五菱