1.逢迎消费需求，iPhone 16 Pro和Pro Max或将配备更年夜显示屏 据报导，苹果估计将在2023年9月或10月举行年度iPhone发布会，估计将推出iPhone 15系列手机，包罗iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。在本年的iPhone还未推出的同时，相关2024年的iPhone 16的动静不竭呈现。前段时候，DSCC的Ross Young泄漏的动静显示，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max的屏幕尺寸更年夜，iPhone 16 Pro将配备6.3英寸屏幕，而iPhone 16 Pro Max将具有6.9英寸显示屏。 2. 黄仁勋回应美国制止对华发卖进步前辈芯片：中国年夜陆当局会拔擢当地财产 据台媒报导，黄仁勋回应了美国当局此前制止英伟达和AMD进步前辈芯片发卖至中国年夜陆，他认为，不管美国对中国年夜陆的监管环境若何，中国年夜陆当局会操纵此次机遇积极拔擢在当地芯片财产成长。黄仁勋暗示，今朝GPU在中国年夜陆已相当热点，大师都想开GPU公司。对中国年夜陆纷纭成立GPU公司新创公司是不是会对英伟达形成要挟，黄仁勋称，“我们有良多合作敌手。” 3. 动静称高通正和索尼、任天堂商量，将来将推游戏掌机公用芯片 高通近日公布和任天堂、索尼 PlayStation 睁开商量，配合摸索和推动便携式游戏装备。今朝三方并未公布告竣合作，但很多媒体和玩家认为，高通会针对将来的游戏掌机，推出以游戏为焦点的公用处置器。高通高级副总裁兼挪动、计较和 XR 总司理 Alex Katouzian 暗示，PlayStation 和任天堂注重高通在安卓游戏市场的庞大影响力，都有爱好扩大其掌上游戏功能。 4. 联发科打算在 2024 年推出首款 3nm 车载芯片 据报导，联发科 CCM 部分高级副总裁、总司理 Jerry Yu暗示，联发科打算在来岁推出旗下首款 3nm 车载芯片，并最早在 2025 年量产。该 3nm 车载芯片估计交由台积电进行出产，据此前报导，联发科此前就已打算在来岁开售利用台积电的 3nm 芯片制程，并估计将在本年 12 月采取 N3E 的处理方案。 5. 格力董明珠否定抛却手机营业：不成能，我们会对峙做 针对此前�����APP“格力已闭幕手机营业焦点团队”的传说风闻，格力董明珠进行了回应。据报导，董明珠在采访中暗示：“我感觉加倍智能化了，像此刻格力的系列产物，我们说好电器格力造，假如你进了家门打开门的刹时，从门把手最先就是格力制造的，然落后去今后客堂里面所有需要的产物，好比说我们的油画空调，一台空调里面包括了电视、收音机。前段时候网上说我们手机不做了，那是不成能的，我们必然要对峙做。为何对峙做？将来它是一个家庭的智能联动，不管你走到哪里，你和家里的电器都是一体的。” 6. 豪威团体发布具有交织式HDR的全新1080p全高清图象传感器 豪威团体，全球排名前列的进步前辈数字成像、摹拟、触屏和显示手艺等半导体处理方案开辟商，发布新品OV02E。这款具有交织式高动态规模（HDR）的1080p全高清（FHD）图象传感器合用在采取薄边框设想的装备，包罗支流和高端笔记本电脑、平板电脑和物联网装备。这款功能丰硕的 1/7.3 英寸传感器与人工智能（AI）芯片共同利用，可在超低功耗常开模式下感知利用者的具有，从而耽误便携装备的电池利用时候。