华邦践行企业 ESG许诺，努力在在全球规模内处理情况和可延续成长问题华邦已完成产物合适 LTS 低温锡膏焊接工艺所需的验证， 有用削减出产进程中的二氧化碳排放，简化并缩短 SMT 工艺流程，并下降出产本钱   2022年11月16日，中国，姑苏——全球半导体存储处理方案带领厂商华邦电子本日公布其闪存产物出产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low Temperature Solder，简称LTS）工艺，将概况贴装手艺（Surface Mount Technology，简称SMT）温度从无铅工艺的220~260°C降至190°C，有用削减出产进程中的二氧化碳排放。另外，经由过程采取LTS工艺，华邦还可年夜幅简化和缩短SMT进程并进一步下降企业本钱。 跟着全球情况问题变得日趋严重和复杂，电子行业纷纭最先制订情况计谋，周全进入节能减碳时期。另外，按照国际电子出产商同盟（iNEMI）的猜测，到2027年，采取LTS工艺的产物市场份额将从约1%增加至20%以上，进一步凸显了电子行业对践行可延续成长的大志与许诺。作为走在全球可延续成长前沿的存储厂商，华邦电子今朝已成功在闪存出产线导入LTS工艺，产物合适JEDEC尺度，并经由过程包罗跌落、振动和温度轮回测试等相干靠得住性验证。  华邦电子暗示：“作为闪存产物的领军企业，华邦一向以来都是ESG范畴的榜样，我们将阐扬好本身的示范和引领感化，积极鞭策碳中和，努力在减缓全球变暖。不但如斯，我们很高傲能成为内存行业向 LTS工艺过渡的前锋，同时也鼓动勉励更多全球带领企业插手我们，联袂为全人类缔造一个加倍环保和可延续的绿色将来。” 采取LTS工艺具有以下劣势：削减碳排放 - 按照英特尔2017年发布的低温锡膏焊接（LTS）工艺引见中第18-19页，经由过程采取LTS工艺，SMT 温度可从无铅工艺的 220℃~260 ℃下降到 190℃，每条 SMT 出产线的二氧化碳排放量每一年可削减57公吨。更简单、快速的SMT工艺，合用在插件式PCB – 因为插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度，SMT出产线可一次性拆卸PCB上的所有元件，年夜幅简化SMT工艺流程并缩短工作时候。下降本钱 – 跟着焊接温度的降落，厂商可为芯片和PCB选择本钱较低的低温材料。据2017年英特尔发布的LTS引见中第15-16页，过渡到 LTS 工艺后，SMT 出产进程的全体�����APP年本钱可下降约40%。 华邦电子将在本月以“回忆万物·芯存将来”为主题，表态两年夜国际半导体年度嘉会，11月15日-11月18日德国慕尼黑电子展（展位号：B4-320）与深圳慕尼黑华南电子展（展位号：2F-80），携三年夜产物线与浩繁明星产物展现内存若何助力智能将来成长。