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华体会,芯天下SPI NOR Flash系列助力小型封装市场应用

发布日期:2023-11-10

pYYBAGNOGOiAPPxaAAjNMikMiM0148.png 芯全国接踵量产3.3V 55nm SPI NOR Flash 32Mbit产物XT25F32F系列、64Mbit产物XT25F64F系列和128Mbit产物XT25F128F系列。上述系列产物具有超快的读取速度、低功耗、快编程速度等劣势,最高撑持105℃的高温工作情况,撑持多种尺度封装和超小型封装,助力�����APP物联网智能安防、智能穿着、智能家居收集通信等行业利用。poYBAGNOGO6ABHONAAOkMOITTb4088.png 

    超快读取速度
四线读取指令时钟频次高达133MHz,意味着数据吞吐量到达532Mbit/s。别的,128Mbit产物撑持四线DTR模式,读取速度高达104MHz,数据吞吐量到达832Mbit/s。极年夜晋升客户的系统拜候速度,能够晋升开机效力,优化客户产物利用体验。poYBAGNOGPmANWFqAAB3CpV8iv4551.png 2. 低功耗穿着等电池利用寻求更长的待机时候,而该系列产物的睡眠模式电流典型值最小到达0.3uA,与业内同业的典型值比拟削减了50%,更低的功耗可耽误客户装备待机时候。pYYBAGNOGQKAWaAWAABhNBgzX34482.png 3. 快编程速度    编程矫捷撑持单Byte写入,页编程时候典型值0.4ms,晋升客户烧录效力,缩短烧录时候,可年夜年夜下降客户端出产本钱。poYBAGNOGQmAfZXDAAB3EptLsb0768.png 4. 超小封装      今朝更多利用范畴对小型化和集成度有更高的要求,芯全国在业内率先将64Mbit的芯片做进DFN8 2x3x0.4mm的尺度封装里,与保守的WSON8 6x5mm封装比拟面积减小了80%,厚度也由0.8mm降到0.4mm。保守的64Mbit小型化封装凡是长短尺度化的WLCSP封装,需要客户端PCB板定制,芯全国经由过程进步前辈封装工艺做成DFN8 2x3x0.4mm的尺度封装的64Mbit芯片能够间接兼容替代同类型封装产物。别的该封装在旌旗灯号完全性和散热上亦有劣势。pYYBAGNOGROAR-8CAARdBDKRZrg096.png5. 利用范畴      芯全国XT25F32F、XT25F64F、XT25F128F产物系列顺应的典型利用有:WIFI/蓝牙模组、机顶盒、收集通信、智能安防、智能穿着、智能音箱新能源利用等。 上述产物现已量产,可实时供给样品和利用手册,芯全国专业的供给系统包管客户定单准时交付。如需发卖撑持和征询,请您发送邮件至:sales@xtxtech.com。

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