1.动静称华为海思正开辟麒麟 8 系和 9 系新平台，后者采取 N+2 工艺 按照 @数码闲谈站 的说法，华为今朝正在开辟新的海思麒麟芯片，包罗中真个 8xx 系列和高真个 9xx 系列，并且后者采取了中芯国际更成熟的 N+2 工艺，但本年发布的新手机生怕很难利用到上述新平台。 华为 Mate 60 Pro 系列手机搭载麒麟 9000S 回归后，引来各方的拆解测试。按照权势巨子第三方消息平台 TechInsights 发布尝试室阐发结论：华为麒麟 9000S 芯片基在中芯国际 7nm 级 N+2 工艺制造。TechInsights 副主席阐发认为华为 Mate 60 Pro 搭载的芯片距离最早进的手艺仍有 2-2.5 节点的差距。 2. 动静称蔚来将与蜂巢能源组建合伙公司，配合开辟年夜圆柱电池 据报导，多位财产链人士暗示，蔚来正准备与动力电池公司蜂巢能源成立合伙公司，两边配合开辟年夜圆柱电池。 报导称，蔚来初步打算和蜂巢能源在马鞍山一路投资试制线，两公司一部门研发人员也将归并，但两边的制造和采购都连结自力。一名接近财产链的人士暗示，后续的量产节点可能在 2025 年。有财产链知恋人士告知该媒体，今朝蔚来的年夜圆柱电池 A 样（即原型样件）还在制造中，与蜂巢合作后，会把 A 样导入到蜂巢和蔚来合建的中试线，进行后续的质量验证和开辟。 3. 苹果 iPhone 15 / Pro 新机发布，毫米波 5G 依然只限美国版 苹果公司发布了 iPhone 15 系列新机，共四款，别离是 iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max。这些新机型都配备了 USB-C 接口和灵动岛，而 Pro 版还更多的特点功能，如 A17 Pro 芯片、轻质钛金属框架、可定制的 Action 按键、Pro Max 版的 5 倍光学变焦、Wi-Fi 6E 撑持、8GB 内存等。 苹果官方网站显示，只要美国版的 iPhone 15 系列撑持毫米波 5G 频段。比拟之下，sub-6GHz 的 5G 凡是比毫米波速度慢，但旌旗灯号传布更远，更合适郊区和农村地域。除美国之外，所有 iPhone 15 系列都撑持 sub-6GHz 的 5G。今朝，在已推出 5G 的国度中，sub-6GHz 的收集依然比毫米波收集更常见，Australia、中国、日本和新加坡等今朝已摆设了毫米波收集。 4. 外媒：台积电拟在日本盖二厂，强调美日德计划分歧 据报导，台积电美国亚利桑那州晶圆厂建厂进度掉队之际，日本厂项目相对顺遂，使台积电以日本为出产基地的前景日趋乐不雅，不但斟酌扩减产能，还筹算兴修第二座晶圆厂。 不外，台积电昨（13）日回应，强调台积亚利桑那州晶圆厂、在熊本兴修中的晶圆厂，和将在德国建筑的晶圆厂三者在厂区地舆位置、建置计划和范围均纷歧样，就素质而言没法比拟。台积电暗示，亚利桑那州半导体晶圆厂专案代表美国半导体财产的一个主要里程碑，当它建成时，将成为美国最早进的半导体系体例造举措措施。这是台积在美国第一个如斯年夜范围的投资，也是美国史上范围最年夜的外国间接投资案之一。 5. �����APP与OPPO各走各路，小米加年夜芯片人材雇用 小米近日在官方雇用网站上发布年夜量芯片和SoC（系统单芯片）相干的职位，激发业界和消费者的存眷。阐发人士认为，这可能代表小米将重启自研SoC的项目，为智妙手机和其他智能装备供给更壮大的机能和合作力。不外也有人指出，小米仿佛是在蹭近期华为麒麟芯片回归的热门。 小米雇用网站资讯显示，新开设的雇用职位包罗高级SoC设想项目师、分歧研发标的目的的高级SoC验证项目师等，涵盖了从架构设想到验证测试的各个环节。现实上，这不是小米初次冲刺芯片研发。早在2014年，小米就成立松果电子，专注在手机芯片的研发。2017年2月，小米发布首款自研的8焦点64位元处置器「小米彭湃S1」，并搭载在那时的中阶机型小米5C上。 6. SK enpulse将两项半导体材料营业出售给中国公司 SKC半导体原材料事业联系关系公司SK enpulse在9月13日公布，将把今朝在中国运营的湿化学营业出售给江苏雅克科技股分无限公司子公司雅克半导体，并将其洁净营业出售给投资专家北京亦盛周详半导体无限公司。 据悉，此次出售包罗湿化学营业75%的股权和洁净营业90%的股权，金额约为8800亿韩元。9月12日召开董事会后，SK enpulse别离与雅克科技和亦盛周详签订了股票采办和谈（SPA）。雅克科技是一家上市企业，处置半导体和显示器用特种气体和光刻胶营业。亦盛周详是投资半导体加工装备和零部件的企业。