在半导体存储器范畴，佰维存储修建了研发封测一体化的运营模式，无力地增进了本身产物的市场合作力。以佰维EP400 PCIe BGA SSD为例，公司优异的存储介质特征研究与固件算法开辟能力，年夜年夜晋升了该款产物的机能和靠得住性；响应地，佰维结构的进步前辈封测能力又对该款产物的合作力告竣有哪些帮忙呢，请追随我们的阐发一探讨竟吧。 16层叠Die、40μm超薄Die进步前辈封装工艺，冲破存储容量限制芯片封装是集成电路财产链中的要害一环，首要用来保障芯片在实现具体功能时免受污染且易在拆卸，在实现电子互联与旌旗灯号通信的同时，统筹产物的机能、靠得住性�����APP和散热等，是集成电路与外部系统互联的桥梁。 佰维EP400 采取的单颗NAND Flash 晶粒的容量为64GB，经由过程40μm超薄Die和16层叠Die等进步前辈封装工艺，最初实现封装厚度最年夜为1.5mm，制品芯片容量可达1TB（将来若采取128GB的晶粒，经由过程16层叠Die工艺，制品芯片容量可达2TB）。 佰维EP400 BGA SSD 16层堆叠示企图 值得一提的是，EP400经由过程倒装封装情势在基板内集成主控，能够有用减小器件尺寸的同时，提高数据传输速度，下降旌旗灯号干扰。EP400还经由过程封装工艺内置晶振模块，实现功能高密度集成，削减板级外围电路集成面积与设想复杂度，进一步晋升产物靠得住性。 把握存储器测试焦点能力，保障产物交付质量芯片测试是包管芯片产物良率，查验产物不变性与分歧性的主要环节。佰维BGA SSD遵守佰维产物一向的严苛测试流程，包罗电气性测试、SI测试、利用测试、兼容性测试、靠得住性测试等几年夜测试模块。颠末层层的严苛挑选测试，佰维EP400 BGA SSD MTBF(Mean Time Between Failure,平均无毛病工作时候)年夜在150万小时，可承受1500G重力加快度、20-2000Hz振动幅度，充实确保产物在终端利用中的不变性要求。存储测试的手艺难点首要在在需要把握介质阐发能力，堆集充实的数据和手艺以把握各类潜伏的掉效模式，在此根本上同时具有底层算法研究能力，软硬件开辟能力，设备研制能力，才能实现有用的存储芯片测试能力建立。存储芯片测试将跟着NAND、DRAM的手艺演进延续不竭进级，并激发对应测试手艺、测试装备的延续进级。针对存储芯片测试的手艺难点，公司经由过程延续研发建立了存储芯片测试范畴从硬件到算法再到软件平台的全栈开辟能力。除在测试用例笼盖度、产物交付效力、产物良率等焦点目标上均到达业内领先程度外，公司建立了贯串产物全生命周期的严苛的质量治理系统，全方位保障产物交付质量。  佰维依托研发封测一体化的财产链系统劣势，具有产物多量量不变供给、产物定制化开辟等能力，经由过程贯串客户需求、产物开辟、物料选型、封装测试和出产交付等每一个环节严苛治理，保障以高质量产物与办事延续为客户缔造价值。