2022年10月12日，由全球高科技财产研究机构TrendForce集邦征询和旗下全球半导体不雅察主办的“2022集邦征询半导体峰会暨存储财产高层论坛”线上会议成功举行。 本次线上会议吸引了跨越2万名业内助士不雅看，11位演讲佳宾别离从各自范畴深度分解半导体和存储财产手艺、市场与利用等趋向，为业界供给了前瞻性计谋计划思虑，反应强烈热闹。 除出色的演讲以外，本次会议还设置了云展厅，复旦微电子、时创意、年夜普微、康盈半导体等公司新产物、新手艺“云端”出色表态，取得极年夜存眷。 会议伊始，集邦征询参谋(深圳)无限公司总司理樊晓莉致辞，她对列位线上不雅众表达了真挚感激，并暗示当前全球半导体财产步入新一轮调剂期间，风险与机缘并存，集邦征询举行本次会议，但愿能与列位菁英齐心聚力，一路切磋半导体和存储财产趋向脉络与成长机缘，为财产成长作出积极进献。 随后，集邦征询阐发师与半导体和存储范畴行业专家接踵颁发出色演讲，演讲精髓汇总以下。 集邦征询资深研究副总司理郭祚荣：通胀与后疫情下的2023年内存财产趋向与成长 郭祚荣师长教师暗示，全球内存财产在通货膨胀和复杂的全球趋向下，DRAM价钱自年头以来就一路走跌，下半年合约价每季跌幅更跨越10％，需求方面如智妙手机与笔记本本年阑珊高达近8％与18％，显见需求市场的严重。 放眼2023年，TrendForce集邦征询预估来岁内存供给成长率仅来到14%，与本年比拟年夜幅收敛，但需求来岁唯一9%成长下，供过在求将愈甚本年。 跟着新工艺慢慢往1anm与1bnm进步下，后续颗粒也将从8Gb支流颗粒往16Gb乃至24Gb迈进，届时DDR5来岁将有必然水平的市占率；来岁价钱在整体经济等诸多身分不开阔爽朗下，预估2023年也将是极具挑战的一年。 至讯立异CEO龚翊：群雄并起，存储行业的近况与机缘存储器财产大要能够分成三个梯队，第一梯队是原厂，包罗三星、SK海力士、美光、西部数据、铠侠等海外企业，和国内的长江存储和长鑫存储；第二梯队首要是中等容量的存储器，包罗MLC/DDR3/LP3，首要厂商包罗南亚科、华邦、旺宏等；第三梯队做小容量存储，代表企业包罗兆易立异、北京君正、复旦微等。 龚翊密斯暗示，至讯立异是存储器行业的新军，跟着本年年末的第一颗SLC产物量产，将很快到达一亿乃至几亿的发卖，将来跟着MLC产物的量产，公司范围会敏捷到达几十亿乃至跨越上百亿的发卖范围，至讯立异但愿能成为国内第一个跨越百亿级发卖额的中小容量存储器厂商。 至讯立异认为，到2030年中国企业将会成为一个不成轻忽的主要气力。除支流赛道群雄并起，存算一体这个新兴市场也将有更多的成长机遇和新兴的气力插手。本年9月至讯立异已和浙江年夜学最先合作配合开辟存算一体的芯片，这款产物将是业内首款基在NAND闪存存算一体量产产物，估计24年4月完成设想，10月量产。 年夜普微副总裁李金星：高端企业级SSD的挑战与机缘 李金星师长教师认为，行业挑战包罗两方面：一是疫情、俄乌冲突、高通货膨胀等身分下，大师消费愿望较低，存储行业遭到一些连累，存储市场需求变弱，产物价钱降落较多；二是来自PCIe Gen 5 CPU与SSD，包罗PCIe Gen5 SI w/ U.2带来速度限制，和DDR5本钱/旌旗灯号完全性、NAND切换速度很是快等。 新的行业机缘则来自SSD支流容量点和form factor趋向的转变，好比EDSFF规格中E1.S与E3正遭到极年夜存眷，另外国产化也是企业级SSD行业一年夜机缘。各行各业鼓动勉励国内玩家供给产物，将来国内主控厂商将是一年夜趋向。 年夜普微是国内高端企业级存储产物供给商，在PCIe Gen5、Smart IO、SRIOV、ZNS、CSD、Dual Port、SCM等浩繁范畴均有结构。此中，SCM范畴，年夜普微重点展现了Xlenstor Gen2的出众机能表示，该款产物也被外媒评为英特尔傲腾系列强劲的挑战者。另外，年夜普微还在会上重磅引见业界首款PCIe 5.0 E1.S产物——DapuStor Haishen5。 集邦征询资深阐发师敖国锋：后疫情时期闪存市场的挑战和机遇 敖国锋师长教师暗示，2023年闪存财产供给和需求的转变，加上中国年夜陆闪存占比不竭晋升，对将来供给商市占款式将带来影响。 消费级产物方面，跟着各家终端产物搭载的闪存容量不竭晋升，QLC在年夜容量产物的本钱劣势有助在该方案在消费级产物的渗入率晋升。 企业级固态硬盘市场将来需求位元成长动能照旧强劲，办事器存储器需求十分兴旺，为知足办事器计较能力需求，和逢迎AI/ML等办事，包罗CXL、OCP等在内的新兴传输接口鼓起，年夜年夜考验各家原厂的研发能力，同时也将给各年夜原厂带来新的成长机遇。 Solidigm亚太区发卖总监倪锦峰：建立固态存储新范式之前的数字宇宙（Datacosm）以计较为中间，我们称之为计较星系，CPU是太阳，数据环绕它扭转，CPU的引力将数据拉近，凡是经由过程当地总线毗连，实现数据快速传输。后来跟着AI与5G不竭成长，帮忙建立引力极强的数据群，在数字宇宙中建立属在本身的星系 — 存储星系。行业期望削减星系间的星际观光，下降全体本钱，显著提高效力。 企业、云计较和边沿计较对存储的要求各不不异，鉴在存储需求的不竭转变，Solidigm努力在制造面向这两个星系的立异处理方案。Solidigm植根在英特尔和SK海力士，具有50多年的存储立异，这些立异涵盖了存储处理方案的所相关键要素—接口、介质、外形、软件等，但愿为企业、云计较和客户端设想、制造和发卖普遍的SSD产物组合。 会上，倪锦峰师长教师引见了Solidigm基在floating gate手艺的第四代QLC NAND，世界上第一款PLC (PentaLevel Cell) NAND SSD原型和最新发布的消费级SSD P41 plus等存储处理方案。此中，Solidigm PLC NAND比拟在192L QLC NAND，其容量密度晋升 25%，一千次 program/erase 后履历高温bake，其展现的数据保持能力能够到达与QLC产物不异的级别。Solidigm认为，PLC供给更高的密度、更低的本钱，可为未来的新一轮HDD 替代打下坚实的根本。 西部数据产物营销总监张丹：立异融会，助力聪明将来 张丹密斯暗示，近期存储市场下行压力很年夜，存储行业正在集体越冬。不外，这是周期性的调剂，由于存储行业的需求势能—数据生成，仍显现出延续增加的势头。存储行业年夜跨步迈进了ZB时期，云/数据中间、汽车、游戏三年夜利用范畴驱动NAND Flash延续在ZB时期高速增加。 面临数据成长的需求，NAND FLASH工艺和手艺在曩昔和将来都将延续演进。2017年最先，闪存行业全体迈入3D时期，西数认为，将来能够从布局，横向，纵向和逻辑等维度，延续拓展NAND Flash手艺。 数据在融会，利用在立异。从延续融会立异的角度，西数发现的OptiNAND手艺，在硬盘产物中整合了NAND Flash，融会出一种全新的闪存加强型硬盘架构，其开辟、设想、测试和验证等流程都是能够垂直整合的，晋升了全体的立异效力和不变性。西数但愿将来能够不竭对产物和平台进行融会，以高效高质量的向客户交付知足利用需求的产物。 集邦征询研究司理刘家豪：2023办事器市场逆势飞扬，引领存储器首创新局 刘家豪师长教师指出，陪伴疫后衍生的串流影音办事，刺激了更多业者数位转型，办事器出货更聚焦在数据中间，影响server DRAM的利用量爬升之余，也让新型态的存储器模块最先集合，同时也让存储器业者最先思虑组合型态的存储器处理方案，此中CXL就是今朝次世代型态的存储器相干产物。 因为办事器系统的插槽数目无限，是以透过CXL的采取使零件高速运算时可以或许避开该限制，增添可援助系统应用的DRAM数目。2023年server CPU如Intel Sapphire Rapids与AMD Genoa不单将援助CXL 1.0，和DRAM模块将采取DDR5。 再者，为了使AI与ML（Machine Learning）的运算有用运转，部门server GPU也将导入新一代的HBM3规格，是以在存储器厂商与多家主芯片供给者的计划下，新一代存储器世代已逐步构成，期望在2023年连续斩获市场。 海潮消息存储产物线副总司理李博乐：闪存加快，数聚向新 数据极富价值，堪比新时期的石油。数字经济时期，数据价值若何快速、高效地释放显得尤其主要。 李博乐师长教师暗示，海潮消息聚焦聪明计较计谋，以算力、算法、数据、收集四年夜支柱，为客户建立开放、灵敏、集约、高效的数字消息根本设�����APP施。此中在存储方面，海潮提出新存储之道，对峙存储即平台理念，制造全闪软件栈，买通SSD高速存储介质与存储节制器之间的“任督二脉”，实现盘控完善融会，让存储机能获得质的奔腾，在SPC-1国际基准测试中夺得全球第一。 今朝海潮存储具有全闪散布式存储和全闪集中式存储两年夜平台，并推出新一代SSD高速存储介质，以从焦点部件到存储阵列再参加景方案的全栈立异助力企业建立业界领先的数据根本举措措施，加快释放数据要素价值，让企业数字化转型驶入“高速公路”。  Qorvo电源产物事业部AE担任人李方哲：PMIC在SSD中的利用 大师谈到存储的时辰，会商最多的是存储的颗粒手艺，和响应的终端产物手艺趋向和成长。但其其实存储中还一个主要的构成——PMIC（电源治理芯片），这是让存储产物不变工作的根基。 当前SSD市场一年夜趋向是集成度与可设置装备摆设性，SSD form factor从2280 1TB演进到2230 1TB，乃至是2230 2TB，存储密度愈来愈年夜，尺寸与可设置装备摆设性阐扬了很高文用。Qorvo PMIC产物合适利用在小系统场景，SSD是Qorvo存眷和相对而言市场份额较高的利用场景，PMIC产物具有高的集成度、矫捷度与可设置装备摆设性，契合了SSD的成长需求。 会上，针对集成度与可设置装备摆设性，李方哲师长教师引见了Qorvo PMIC在企业级和消费级SSD上的利用，展现了Qorvo ACT88329、ACT88760、ACT85610、ACT85410等单品，和Qorvo矫捷的PMIC组合利用方案，还ActiveCiPS™利用东西等。 Cadence总监王辉：3DHI—异构集成和基在芯粒的堆叠硅架构的进步前辈封装 从SiP/MCM封装、2.5D芯片封装、Interconnect Bridges、FOWLP、Silicon Stacking、3D System-on-a-Wafer到Co-Packaged，封装手艺不竭成长，现在后摩尔时期，各年夜公司都在成长Chiplet（芯粒）手艺。项目师能够把多个Chiplets封装在一路，再经由过程die to die的内部互联，来实现复杂的系统功能。 王辉师长教师引见了3DHI在Package Designers、IC Designers等方面碰到的挑战，并展现了Cadence多芯粒3D东西组合。Cadence要从IC进入系管辖域，该范畴对芯片设想的感化愈来愈主要。为此Cadence推出了一系列东西，王辉师长教师会上重点引见了Clarity 3D Solver、Celsius Thermal Solver利用方案。 另外，Cadence展现了本年推出的新东西，Optimality，操纵AI驱动和云计较手艺进行系统设想优化。充实操纵AI到达对系统快速优化。同时，Cadence还展现了用在3D封装和3D集成的同一设想/阐发平台：Integrity™ 3D-IC ，该平台答应系统级设想者为各类封装体例计划、实现和阐发任何类型的堆叠小芯片系统，是业界首个集成的系统和SoC级处理方案，可以或许与Cadence的 Virtuoso® 和Allegro®摹拟与封装实现情况进行系统阐发，包罗协同设想。 集邦征询资深阐发师乔安：库存乱象冲击，晶圆代工制程多元结构成要害 乔安密斯指出，晶圆代工财产在2022年头仍垄罩在缺芯潮的阴霾之下，尔后遭到俄乌冲突、通货膨胀、疫情效应减退等身分影响，需求端敏捷急冻，非论是品牌制品或零部件供给商皆已进入库存调剂阶段。 但是，在近17%的年减产能、跌价晶圆产出，和进步前辈制程量产范围扩年夜的带动下，2022年全球晶圆代工产值涨福乃至超出2021年到达28%。 而2022下半年面临消费性电子产物相干零部件年夜幅调剂定单，同时中国年夜陆厂在成熟制程方面强势扩产，考验晶圆代工场在各个制程手艺的怪异性和多元性，若何有用分派产能资本、首创制程多元结构成为首要要害。 ———————— 在演讲佳宾、线上不雅众和复旦微电子、时创意、年夜普微、铨兴科技、康盈半导体、至讯立异和得瑞领新等企业的鼎力撑持下，“2022集邦征询半导体峰会暨存储财产高层论坛”线上会议美满竣事。让我们等候下次再相会！