2022年9月20日，国内第三代半导体碳化硅头部企业——根基半导体完成C4轮融资，由新股东德载厚本钱、国华投资、新高地等机构结合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。本轮融资将用在进一步增强碳化硅财产链要害环节的研发制造能力，晋升产能范围，支持碳化硅产物在新能源汽车、光伏储能等市场的年夜范围利用，全方位晋升根基半导体在碳化硅功率半导体行业的焦点合作力。这是根基半导体在本年完成的又一轮融资。6月和7月，该公司别离完成了C2和C3轮两轮融资。持续多轮本钱的加持，充实印证了根基半导体在营业加快拓展的同时，也延续取得了本钱市场的高度承认。 

根基半导体创建在2016年，研发标的目的是第三代半导体碳化硅功率芯片和模块，笼盖材料制备、芯片设想、封装测试、驱动利用等财产链要害环节，焦点产物包罗碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等。今朝，根基半导体的产物在光伏储能、工业节制、智能电网等工业范畴延续出货，累计出货量跨越了两万万颗。 最近几年来，根基半导体在电动汽车范畴获得了严重冲破，并延续打开市场。2021年，经多年研发和手艺攻关，根基半导体成功推出了Pcore™6、Pcell™、Pcore™2系列汽车级碳化硅功率模块。该系列产物采取全银烧结等进步前辈手艺，可年夜幅晋升电动汽车机电节制器的功率密度和效力，在下降电池本钱、增添续航里程、缩短充电时候、削减整车分量等方面的表示更加优异。 

今朝，根基半导体正和国表里多家头部车企和机电节制器Tier1企业进行测试开辟，并已取得多家客户的定点。7月22日，根基半导体与广汽埃安签定了《计谋合作和谈》和《持久采购合作和谈》。9月15日，埃安发布1.9s百千米加快超跑Hyper SSR，该车型搭载了根基半导体汽车级全碳化硅三相全桥模块Pcore™6，可以使机电工作频次提高2.5倍，下降80%的功率消耗。 近几年，受疫情等多种复杂身分影响，芯片欠缺成为全球共性问题，保障财产链供给链平安成为半导体财产重要计谋方针。为此，「根基半导体」成立了国表里的双轮回供给链，既制造了一条纯国产的供给链，也继续依托成熟的海外原材料、代工场的供给链。据引见，公司以深圳为总部，在北京、上海和日本名古屋都成立了研究中间，在无锡投产了汽车级碳化硅功率模块公用产线，2025年估计产能到达400万只模块，将无力撑持车企实现机电节制器从硅到碳化硅的替换，为汽车行业在低碳转型的布景下实现机能跃迁供给焦点手艺撑持。将来，根基半导体将加快制造成为国内领先的第三代半导体范畴IDM（垂直整合制造）企业。 

徳载厚本钱董事长董扬暗示：“德载厚本钱首要环绕汽车电动化、智能化、网联化、同享化焦点趋向投资结构，对汽车和新能源财产款式和成长趋向有着深入洞解。功率器件作为新能源汽车‘心脏’——电驱节制系统的焦点部件，对电动汽车逾越续航关卡、实现机能跃迁起着要害感化，碳化硅功率器件行业正迎来黄金成长期。德载厚本钱充实承认根基半导体的分析潜力，在合作进程中，我们将更存眷对其在营业开辟和财产资本整合方面的投后赋能，配合增进功率半导体与汽车行业的低碳转型。”国华投资合股人冯早暗示：“跟着国度双碳方针的推动，和行业客户对供给链平安的延续存眷，将来第三代半导体在各范畴的国产化率必定会年夜幅度晋升。根基半导体在碳化硅功率半导体范畴深耕多年，具有壮大的研发能力，其碳化硅二极管、MOSFET和模块产物手艺进步前辈，取得业界普遍承认。我们看好碳化硅赛道，更看好公司将来的成长，等候根基半导体可以或许继续对峙自立立异，完美碳化硅财产链、供给链结构扶植，不竭加强焦点合作力。”新高地基金合股人郑楠暗示：“根基半导体是一家国内领先的第三代半导体科技企业。在当前全球缺芯的年夜情况下，公司凭仗深挚的手艺沉淀和前瞻结构能力，在碳化硅功率器件的研发与制造方面走在了国内前列。其在无锡建�����APP设的汽车级碳化硅功率模块产线已进入量产阶段，将来还将不竭扩年夜范围。新高地基金等候与根基半导体成立持久合作关系，助力根基半导体在碳化硅赛道延续领先，制造客户持久相信的品牌。”