中国上海 （2022年9月9日）—— 国产高机能MCU厂商先楫半导体公布其高机能MCU 产物 HPM6700/6400 系列芯片完成 AEC-Q100 Grade 1车规级靠得住性认证，为国产车规级芯片步队再添生力军，助力车用MCU芯片的国产化。

跟着汽车电气化、智能化和互联化的显著成长趋向，现在汽车所搭载的芯片愈来愈多，对功能平安性和靠得住性的要求也愈来愈高。特殊是在一些极端严苛的情况下，搭载的芯片元器件要必需不变阐扬其功能特征，为平安无忧的驾乘情况保驾护航。此次先楫 MCU 芯片经由过程 AEC-Q100 Grade 1 靠得住性认证，申明了先楫的产物取得了专业检测机构承认，也代表先楫拿到了进入汽车芯片市场的通行证。

“先楫半导体一直以研发比肩国际年夜厂的产物为方针，在产物设想、出产制造、质量检测等各环节，都以严苛的尺度进行管控。6700/6400系列产物顺遂经由过程AEC-Q100 G1是先楫结构车规级MCU道路的一个里程碑，6300系列也会在第四时度完成检测认证。”  先楫半导体CTO赵建斌说，“先楫半导体将继续推出更多机能优良，平安靠得住的产物，为工业和汽车的数字化转型供给坚实的保障。”

先楫半导体一向秉持着 “供给高质量产物给每位客户” 的运营理念，在AEC-Q100 G1质量检测中， 先楫的高机能 MCU 产物 HPM6700/6400 系列皆严酷依照各项尺度进行了加快情况应力测试，加快寿命摹拟测试（包罗HTOL），芯片晶圆靠得住度测试和电气特征确认测试等车规芯片靠得住性检测，所有项目全数一次性经由过程。先楫今朝的高机能 MCU 产物可用在车载显示， 主动驾驶，底盘策动系统，电源节制等多种范畴。

（先楫HPM6750产物经由过程AEC-Q100认证证书）

在车规芯片的功能平安范畴，�����APP先楫已与国际认证机构德国莱茵TÜV 合作，启动 ISO 26262 功能平安认证项目，而且最先合适 ASIL-D/B 的 MCU 产物开辟。这是两边继本年6月 ISO 9001质量治理系统认证项目合作后的再一次“联袂”。 此举将助力先楫半导体进一步丰硕其车规MCU产物线，更好地办事先楫的汽车客户。

将来，先楫半导体将延续进级迭代MCU产物线，聚焦工业和汽车行业利用，增强平安性和靠得住性，为市场供给更优良的产物与办事。