用在设想光子芯片的同一光电处理方案将加快下一代光通讯手艺的成长

　　加州山景城2022年3月11日 /美通社/ -- 新思科技（纳斯达克股票买卖所代码：SNPS）近日公布其光电同一的芯片设想处理方案OptoCompiler™将助力开辟者更好地在全新的GlobalFoundries（GF）硅光平台长进行立异。作为GF的下一代具有普遍倾覆性的单片平台，GF Fotonix™是业内首个将其差别化的300mm光子学特征和300GHz级RF-CMOS集成在硅晶片上的平台，能够年夜范围地供给一流的机能。

　　作为新思科技光电子同一设想平台的根本，OptoCompiler可为光子芯片供给完全的端到端设想、验证和签核处理方案。OptoCompiler将成熟的公用光子手艺与业界领先的仿真和物理验证东西相连系，开辟者可以或许对复杂的光子芯片进行快速、正确的设想和验证。

　　GlobalFoundries客户设想撑持高级副总裁Mike Cadigan暗示：“数据需求不竭增加，使得功耗居高不下，我们需要立异的处理方案实现数据更快、更高效的挪动数。GF Fotonix能够很好地处理这些问题，而新思科技为我们的这一新平台供给的撑持将进一步强化我们的能力。新思科技的公用光电设想处理方案将帮忙开辟者更高效地建立加倍壮大、矫捷、节能的处理方案，以知足现在数据中间、计较和传感利用日趋增加的需求。”

　　新思科技定制设想制造事业部高级副总裁Raja Tabet暗示：“作为光电设想和验证处理方案的领先供给商，新思科技努力在协助业界加速采取光子芯片手艺的历程。GF Fotonix全新平台的工艺设想东西包将使两边配合客户在利用新思科技处理方案开辟下一代硅光芯片时缩短周转时候并提高功效质量。”

　　GF处理方案：实现数据的光速挪动和计较

　　GF Fotonix单片平台是全球首个将尖真个300mm光子晶圆特征与300GHz RF-CMOS功能集成在单片上的平台。GF Fotonix经由过程在单个硅芯片上连系光子系统、射频 （RF） 组件和高机能互补金属氧化物半导�����APP体 （CMOS） 逻辑，将之前散布在多个芯片上的复杂工艺整合到单个芯片上。

　　新思科技经由过程端到真个无缝设想流程撑持GF供给的工艺设想东西包（PDK），该流程包罗利用OptoCompiler进行道理图捕捉和邦畿分析、利用新思科技PrimeSim™和OptSim™进行仿真、和利用新思科技IC Validator™进行设想法则查抄（DRC）和结构与道理图比力（LVS）。该同一处理方案撑持PDK驱动化设想和凭仗新思科技Photonic Device Compiler的定制化设想，新思科技Tabet暗示：“我们成功撑持跨越1500个光子芯片设想的流片团队。与GF的合作将强化两边的手艺劣势，可以或许帮忙客户更快地接入GF Fotonix平台，并更快地把产物推向市场。