近日，网上传播着一张Realme X7 Max包装盒新图，很多网友揣度Realme X7 Pro将搭载联发科天玑1200芯片。今朝，搭载天玑1200芯片的手机包罗realme GT Neo和Redmi K40游戏版。

搭载天玑1200的realme GT Neo在3月31日发布。随后，Realme印度CEO在接管采访时曾暗示将在5月4日发布一款搭载天玑1200的Realme新机。不外，按照印度此刻正在驱逐新一轮的疫情挑战，发布会生怕会推延。

据领会，天玑1200基在台积电的6nm制程，CPU采取1+3+4的旗舰级三丛架构设想，机能和能效别离晋升22%、25%，撑持全球5G运营商Sub-6GHz全频段、5G双载波聚合、5G SA / NSA双模组网下的双卡5G待机。

此前，数码博主@数码闲谈站曾在媒体平台上发布了天玑1200与某870机型的跑分成就对照图，按照他的测试，天玑1200的3.0GHz A78超年夜核机能壮大，跑分71万根基持�����APP平骁龙870机型了，比上一代天玑1000+强很多。

从 2019 年最先，联发科连续发布天玑800、820、1000多个系列的5G芯片。按照最新动静，采取台积电 4nm 制程工艺的芯片行将发布，将用在最新的旗舰产物上。

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