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华体会,Airspan采用QCS-AX芯片组提供领先业界的Wi-Fi 6高性能方案

发布日期:2023-12-04

 Airspan Networks与鞭策高能效立异的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)合作,充实操纵领先业界的Wi-Fi 6高机能方案,采取QCS-AX芯片组,用在固定无线接入(FWA)利用。

Airspan在全球摆设了几十万个站点,在为通讯办事供给商供给立异无线方案方面处在前沿,实现高靠得住性的公共和私家、城市、郊区和农村利用。 Airspan供给年夜容量、高机能的方案,以进行高性价比,快速的年夜范围摆设。

下一代Airspan方案将充实操纵安森美半导体的QCS-AX Wi-Fi 6系列芯片组。这些产物将最年夜化新的Wi-Fi 6尺度的劣势,包罗6 GHz频段中的额外频谱。基在正交频分多址(OFDMA)的8x8波束成形手艺,操纵160 MHz信道和1024正交调幅(QAM)的调制速度,将显著提高抗干扰能力,实现更高的频谱效力,并供给数千兆位的容量。

Airspan首席履行官(CEO) Eric Stonestrom说:“我们很兴奋能扩年夜与安森美半导体的合作,供给固定无线接入/ 回程和室内和户外Wi-Fi热门,以更低的本钱供给显著加强的机能。”

安森美半导体Quant�����APPenna连接方案营销副总裁Irvind Ghai说:“ FWA的立异扩大Wi-Fi用例到户外范畴。充实操纵Wi-Fi 6卸载到LTE/5G收集,令终端用户可等候快速无缝连接。我们很兴奋继续与Airspan合作,为偏僻办事不足的市场带来新的连接。”

FWA需求不竭提高,其容量和靠得住性对黉舍、病院、法律、经济增加等的平常利用相当主要。Airspan Networks努力在延续知足市场需求,和塑造将来的收集。

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