在合作和立异的两重压力之下，企业耗损的数据愈来愈多，但无线频谱的容量却不会再增加。物联网、主动驾驶汽车和 5G 和行将到来的 6G 收集已然提出了庞大的高速数据需求。除此以外，还没有发现的新利用将来不但需要更年夜的带宽，还需要利用进步前辈的半导体来撑持这些新手艺。斟酌到最近几年出处在供给链不不变所带来的挑战，科技企业若何才能知足立异需求？现今的手艺变得愈来愈复杂。企业必需在加速手艺开辟速度、紧缩开辟人力投入的同时尽力争夺率进步前辈入市场。蜂窝功率放年夜器（PA）这类曩昔被我们认为简单的元器件，现在都酿成了复杂的集成模块，动辄就会有 1500 个分歧的节点需要进行仿真和测试。是甚么在鞭策各行各业的产物复杂性不竭晋升？

经由过程定制半导体来应对供给链挑战

全球数字化转型我们身旁的一切都在履历或是已完成数字化转型。二十年前，全球数据存储预估数目堪堪跨越 50 EB；现在，这一数字已然增加 140 倍，到达了 7000 EB。全球天天发生的数据跨越了 1000 PB（100 万 TB）。跟着年夜数据和新理念的不竭的出现，各类利用场景都获得较着改良，各类新装备和新的贸易模式也应运而生，带来更多的贸易价值和小我价值。据麦肯锡在五年之前估量，虽然数字化转型已深�����APP入科技、媒体和零售业，但真正实现数字化的企业只要 40%。现在，贸易范畴的数字化比例已提高到 65%。短短几年内的这一庞大增加，意味着我们要在收集上传输年夜量数据，是以也发生了对更高吞吐量和更低时延的需求，即使已将云的劣势斟酌在内。计较这些转变还远远没到竣事的时辰。采取散布式处置以后，“app（利用）”首要依托年夜范围数据中间来承当沉重的处置负载，这也深入改变了利用的工作体例。此刻，很多手艺都能够撑持我们的立即需求，例如立即语音辨认、及时翻译或逐领导航。定制芯片和计较引擎能以更快的速度处置更大都据，操纵人工智能（AI）和机械进修（ML）来节制复杂系统的利用场景和价值也在增添。知足半导体需求 硅光子、毫米波（mmWave）和年夜功率器件等新手艺带来的需求促使全球各地都最先计划新的半导体系体例造举措措施（晶圆厂）。此举的目标在在扶植足够的能力来开辟这些新兴手艺，处理疫情时代呈现的芯片欠缺问题。鉴在芯片供给链欠缺估计会延续到 2024 年，制造商还将继续与供给链风险作斗争。曾几什么时候，大都晶圆厂的操纵率都在 80% 摆布。但是，曩昔几年呈现的供给链中止下降了供给商渠道和交付的可猜测性。是以，为了确保制造流程和供给链具有更年夜的矫捷性，组织该当优先斟酌与半导体系体例造商成立合作火伴关系，从而取得他们本身缺少的手艺，或是投资开辟本身的定制设想和制造能力。加快立异 应对将来手艺立异提出的挑战不但需要扶植制造能力，还需要在测试和丈量进程中获得项目方面的冲破。采取定制设想的半导体有助在实现如许的冲破，制造出新的丈量系统来测试需要更年夜频谱和带宽的利用场景。另外，建立定制芯片组还助在帮忙减缓供给链问题。在新冠疫情早期，一部门供给商的交货期耽误到了 50 周乃至更长。利用自有半导体手艺的公司就有能力更好地治理产物流，避免运输遭到外部晦气环境的影响。要想在现今极具挑战的手艺和供给链情况下连结领先地位，我们需要在适合的生态系统中成立强无力的合作火伴关系，鞭策定制半导体的成长，帮忙大师缔造一个更具立异性的可延续将来。