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华体会,华为表示预计2020年将推出Boudica 200该款芯片将支持3GPP R15

发布日期:2024-08-27

4月10日,2019深圳第七届中国电子消息展览会(CITE2019)在深圳成功举行,年夜会时代华为发布今朝NB-IoT芯片总发货量已冲破2000万,并获得业界的遍及承认。NB-IoT利用立异正在加快成长,以智能抄表、电动车监控、智能烟感等为代表的海量物联网利用已出现。在芯片方面,华为NB-IoT芯片Boudica 120和Boudica 150发货总量已冲破2000万。此中,业界首款商用NB-IoT芯片Boudica 120的出货量已冲破700万;机能更优胜的Boudica 150的出货量则冲破了1300万。这意味着Boudica 系列芯片在产物机能、不变性、工艺和出产配套等方面到达周全成熟。芯片足够的供货能力将带动营业利用立异迸发式增加。同时,华为方面暗示,估计2020年将推出Boudica 200,该款芯片将撑持3GPP R15,具有更高的集成度,平安机能也将进一步晋升,同时还将具有更好的开放性。

尽人皆知NB-IoT的手艺劣势是笼盖广、功耗低,而实现这两个方针的要害在在终端芯片。它是全部财产链的焦点手艺难点地点。要同时到达机能目标好、不变性好、平安性好、集成度高、功耗低等浩繁要求,需要芯片厂商有深挚的手艺堆集和庞大的资本投入。而芯片一旦到达成熟商用前提,则能够批量发货并对全部财产下流的利用立异起到庞大的鞭策感化。华为从2014年最先投入NB-IoT芯片研发;2015年推出了基在预尺度的芯片原型产物;2016年9月份,在3GPP尺度发布后的3个月即推出了商用芯片Boudica120,成为业界首款商用NB-IoT芯片。以后,又推出撑持3GPP R14的完全成熟的Boudica 150,可实现更低的能耗并利用在更多的场景。华为方面暗示,估计2020年将推出Boudica 200,该款芯片将撑持3GPP R15和后续尺度演进,具有更高的集成度,平安机能也将进一步晋升,同时还将具有更好的开放性。

华为努力在鞭策IoT的成长:供给成熟的NB-IoT芯片、操作系统收集处理方案;供给开放、同一的IoT平台,支持第三方终真个快速集成和利用开辟;同时供给专业的开辟测试东西和征询办事,确保最好的NB-IoT收集体验。华为已在全球摆设20多个NB-IoT收集,取得各财产组织的奖项数十个,同时经由过程线下OpenLab、线上开辟者社区的延续投入,华为成立了丰硕的IoT生态,已与全球40个行业,1000多家合作火伴进行了普遍的合作。华为在全球跨越20个IoT相干的财产同盟担负理事、初始成员等主要岗亭,持久努力在鞭策全部行业的成长,地点的同盟会员总数已跨越4600家。

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