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华体会,双模硬件验证系统来了!深度解析芯华章桦捷HuaPro P2E六大核心亮点

发布日期:2023-10-31

不竭成长的SoC和Chiplet芯片立异,对高机能硬件验证系统有更多虚拟或物理验证、深度调试、提早软件开辟的需求,这些需求常常需要切换多种EDA东西。在年夜范围芯片的验证流程中,硬件仿真和原型验证都是必经的验证环节,以处理分歧的验证需求。但常见的硬件仿真和原型验证系统产物,两者的系统和利用相互割裂,使得用户面对多种挑战,要处理这些挑战,必需要有从软件、硬件到调试的全体处理方案,让硬件仿真和原型验证两种验证系统能慎密集成,无缝切换。poYBAGORrTGANPhWAAFy8T5Zv6Y243.jpg12月2日,芯华章正式推出HuaPro验证系统的第二代产物—HuaPro P2E双模硬件验证系统,周全改良EDA验证流程中的硬件仿真环节,填补硬件仿真与原型验证之间的割裂,缩短芯片验证周期。

HuaPro P2E立异双模工作情势

HuaPro P2E作为新一代的高机能FPGA双模硬件系统,集成原型验证和硬件仿真双模式,依托自立研发的一体化HPE Compiler,撑持芯片设想的主动分析、智能朋分、优化实现和深度调试。它基在同一芯片、同一硬件和同一软件,真正实现了全新的硬件仿真和原型验证双模工作模式。在分析、编译、验证方案建立、用户剧本、调试等阶段,能最年夜程�����APP度地复用各类手艺模块和中心成果,并利用同一用户界面,从而实现原型验证和硬件仿真的无缝集成,在节俭用户本钱的同时,年夜年夜提高验证效力。

P2E原型验证模式

Prototyping Mode

原型验证模式的首要方针是高机能运转、撑持软硬件结合开辟和物理接口验证。HuaPro系统从上一代P1成长到P2E,一向在开辟各类特征以知足原型验证需求。市道上原型验证产物良多,但真实的原型验证产物应当是由专业原型分析、编译软件和硬件平台慎密连系的系统产物。

· HPE Compiler一键实现全主动和智能的FPGA原型验证

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HuaPro P2E供给了自研的智能HPE Compiler,撑持用户一键实现FPGA原型验证,并搭载芯华章自研的三年夜模块东西(vSyn、vCom和vDbg),也是今朝国内全套自力自立开辟的硬件验证EDA处理方案。

· P2E撑持年夜容量高机能原型验证方案

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芯华章怪异的PHC高机能单端IO接口,到达业界最高的1.6Gbps旌旗灯号速度,单机7100可用IO旌旗灯号,并撑持高达256 TDM时分复用,为原型验证高机能运转供给了最主要的包管。原型验证的此中一个焦点需求是物理接口验证,芯华章供给数十种接口验证子卡,并撑持FMC尺度的扩大,为用户供给丰硕的物理验证方案。

经由过程PHC和高达24Gbps GTY接口,加上怪异的时钟处置手艺,P2E撑持拓展到数十台装备级联,让年夜范围芯片设想可以或许实现系统级验证。

P2E硬件仿真模式

Emulation Mode

硬件仿真以系统级调试为首要目标,HuaProP2E的软硬件架构无需从头编译便可撑持全旌旗灯号的读写和波形抓取功能,这也是硬件仿真最主要的功能点,而可编程的动态触发器也给主动化调试带来了壮大的手段。

· 功能丰硕的Emulation模式调试平台

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基在全旌旗灯号拜候的架构和动态触发功能,用户能够在调试中利用基在DDR的物理探针或流式探针去抓守信号数据。HAC子系统基在PCIE接话柄现低延时高带宽的主机毗连,高带宽能够知足年夜量数据下载,低延时能够知足虚拟软硬件仿真需求。

同时,利用便利的后门读写功能及时点窜数据;和运转时的旌旗灯号节制,对旌旗灯号进行各类处置,还能够停时钟来不雅察旌旗灯号,这些功能都年夜年夜加强了P2E的调试能力,也使得HuaPro P2E原型验证件与硬件仿真双模工作模式成为可能。

· 无缝集成芯华章昭晓Fusion Debug调试器

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HuaPro P2E作为芯华章智V验证平台的一部门,一样撑持芯华章立异的XEDB数据文件,经由过程芯华章智V验证平台,P2E能够与芯华章的调试东西Fusion Debug深度集成。

Fusion Debug采取了散布式、多线程架构,由立异的设想推理引擎和高机能阐发引擎供给动力,可轻松进行旌旗灯号毗连跟踪和毛病阐发。同时它供给了适用的图形界面和丰硕的调试功能。

Fusion Debug调试东西和P2E硬件验证系统的深度连系,让P2E如虎添翼,给系统级芯片设想验证的客户供给了壮大的全体方案。

HuaPro P2E矫捷高效的利用模式

· 多样化的虚拟验证方案,知足分歧验证场景的需求

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基在同一的软硬件平台,和原型验证、硬件仿真这两种工作模式,P2E系统给芯片验证供给了矫捷、高效、多样的利用模式。除原型模式下基在接口儿卡的物理验证方案外,HuaPro P2E也供给了多样化的虚拟验证方案,知足分歧验证场景的需求。

· 云原生的使命和资本治理系统

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芯华章制造的全新云原生软硬件架构,撑持P2E的云模式利用,从云计较资本和FPGA资本的动态治理、用户使命的分派,到底层硬件系统及时治理监控,都能够经由过程美妙易用的云端治理界面来拜候利用,能够动态进行资本分派,撑持多用户多使命,周全提高硬件验证系统的利用效力。

芯华章HuaPro P2E产物的推出,是硬件仿真范畴的周全改革,除给芯片验证用户带来本钱和效力上的收益,也势必带动EDA财产的鼎新,将来我们会看到更多的EDA公司走上同一软硬件平台的硬件验证产物之路,配合鞭策EDA财产向2.0时期进步。

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