铜夹片FlatPower (CFP) 产物组合和产能的不竭扩大，知足了现代汽车和工业利用延续增加的需求奈梅亨，2022年10月12日：根本半导体器件范畴的高机能出产专家Nexperia今天公布推出其快速扩大的铜夹片FlatPower (CFP)封装二极管系列的最新产物，首要利用在工业和汽车范畴。此最新产物含有32个平面肖特基二极管和8个超快速恢复整流二极管，均封装在CFP15B中。包括通用型号和合适AEC-Q101车规尺度的带Q的器件。经由过程将多种版本的器件推向市场，Nexperia强调了其扩年夜产能、加速向体积更小和热优化的封装过渡的许诺。让项目师仅从一家供给商便可获得市场上最为普遍的CFP封装二极管产物组合。这些新平面肖特基二极管的工作规模为30-100 V和3-15 A。针对低正向电压优化的版本(VF)（包罗 PMEG100V080ELPE/-Q）可在防反映用中供给低导通消耗和高效力，实现经济高效的DC-DC转换器。这些二极管件还低漏电流版本，配备超低反向电流和超卓的高温工作机能，可供给优良的稳健性，避免热掉控。8个200 V单通道快恢复整流二极管（PNE200xxEPE/�����APP-Q系列）照顾4-10 A的平均正向电流(IF)，并弥补了Nexperia现有的双通道快恢复整流二极管。利用此体积更小、功率密度更高的CFP15B封装来替换DPAK或SMB/C封装，不但可连结划一程度的电气机能，还能最多节流60%的电路板空间。这类耐用的封装设想可耽误二极管件的工作时候并提高板级靠得住性。其优化的引脚间距可确保焊点平均散布，提高主动光学检测(AOI)机能。此处理方案特别合用在依靠进步前辈高密度设想的现代化的ADAS、EV、LED照明或ECU利用。