因为物联网鞭策了对高机能存储装备需求的激增。基在此，研华近期发布全新第四代SQFlash PCIe SSD处理方案产物：SQF930与SQF ER-1。产物供给工业级散热装配，确保装备靠得住不变运转，可轻松应对边沿计较带来的非凡挑战。此系列旨在最年夜限度地提高系统效力，同时顺应户外、工业等各类卑劣和宽温工作情况。  高机能、工业宽温 来自IDC的一项研究注解，截至2025年，接入物联网的装备将发生73.1ZB的数据。研华SQF 930和ER-1系列采取第四代PCIe规格设想，与上一代处理方案比拟，数据畅通机能实现了翻番。别的，此系列处理方案供给M.2 2280和U.2(SFF-8639)两种尺寸，以顺应分歧需求。为了顺应各类工业利用场景，SQFlash还供给了分歧类型的常规机能、稠密型读功能、多功能设想选择等，使边沿存储装备可以或许跟上年夜量分歧类型的及时传播输数据源。 另外，SQF 930和ER-1系列可撑持3次DWPD和1次DWPD规格，来知足各类工业需求。该系列还撑持宽温工作(-40~85°C)，以用在要害使命利用。最初，研华ER-1系列经由过程低功耗认证，合适当前ESG对高功率和低排放的期望。 搭配工业散热片，供给数据平安处理方案估计到2029年，全球边沿AI硬件市场范围将到达约40亿美元。与此同时，AI手艺的成长也增添了边沿装备的功耗和发烧量。为此，SQF 930和ER-1系列采取具有超卓机器矫捷性的热胶，避免在温度忽然转变时对SSD组件形成物理破坏的风险。热撙节设想与及时I/O调理相连系，可有用均衡散热与机能需求。另外，物联网的问世使得互联互灵通到了史无前例的程度，而这也增添了平安风险。而SQF930和ER-1系列将经由过程庇护存储在SQFlash SSD上的数据来应对此类挑战。具体实现体例：供给及时监控撑持，并采取完全的、SSD固件级此外平安处理方案。 SQF 930首要特征：

NVMe M.2 2280（M key）兼容NVME1.4AES-256撑持+TC-OPAL兼容撑持LDCP & RAID ECC采取导热设想的散热方案撑持DeviceOn/SQ Manager智能软件 SQF ER-1首要特征：
NVMe M.2 2280 (M key)与U.2 (SFF-8639)兼容NVME1.4AES-256撑持+TC-OPAL兼容撑持�����APPLDCP & RAID ECC采取导热设想的散热方案撑持DeviceOn/SQ Manager智能软件